1、低頻電路中的串?dāng)_

2、如果有足夠的空間，請(qǐng)將信號(hào)線分散開

3、使用“+”作為電源網(wǎng)絡(luò)的正極前綴

4、在圖紙的端口處添加頁面序號(hào)引用（Page Reference）

5、設(shè)計(jì)制作小型測試電路板

6、始終為每種組件（器件）類型創(chuàng)建特定的原理圖符號(hào)，減少手動(dòng)處理BOM操作

7、為你的桌子設(shè)置合適的高度

8、你該在大電流走線中使用多種過孔。

9、選擇2-3家大型器件供應(yīng)商作為你的器件供應(yīng)鏈

10、一旦你命名了一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，使用復(fù)制粘貼功能而不要再去手動(dòng)填寫

11、不要忘記在你的板子上放置安裝孔（mounting holes）

12、在原理圖中放置有用的注釋、屏幕截圖或者數(shù)據(jù)表格

13、請(qǐng)注意是否應(yīng)將連接器直接放在邊緣或者應(yīng)該放置在板子的外面

14、如果您的組件上有裸露的焊盤，請(qǐng)考慮將焊膏分成更小的碎片（Top/bot paste）

15、創(chuàng)建一個(gè)TODO文件以列出下一個(gè)電路板版本的更改

16、使用串聯(lián)終端電阻器可能有助于降低串?dāng)_

17、對(duì)于復(fù)雜的電路板，必須至少要構(gòu)建3個(gè)原型，最好要構(gòu)建5個(gè)原型

18、始終在帶狀電纜接頭（ribbon cable）周圍創(chuàng)建一個(gè)邊框殼體(BOX)

19、始終確保原理圖中的引腳號(hào)指向封裝中正確的引腳（二極管，三極管，MOSFET，Button……）

20、不要忘記熱分布

21、如果可能，請(qǐng)使用兩個(gè)烙鐵

22、ESD保護(hù)應(yīng)盡可能靠近連接器放置

23、不要害怕自己創(chuàng)建組件

24、將SMT組件的封裝的參考點(diǎn)（x = 0，y = 0的點(diǎn)）放置在組件的中間，或考慮將其放置在重心中

25、嘗試在信號(hào)之間使用盡可能大的間隙/間隙

26、如果您是內(nèi)存布局的新手，請(qǐng)不要將內(nèi)存芯片放置在離CPU太近的位置

27、使用至少兩個(gè)顯示器

28、當(dāng)您尋找組件時(shí)，您該嘗試在供應(yīng)商網(wǎng)站上搜索

29、確保在連接器上連接了足夠的引腳以承載大電流

30、在您的電路板上做紙模型

31、原理圖頁面名稱中包含頁碼序號(hào)

32、一定要在環(huán)境室（environmental chamber-環(huán)境試驗(yàn)箱）中進(jìn)行測試

33、如果可以，請(qǐng)?jiān)谡{(diào)試或測試期間進(jìn)行維修時(shí)嘗試使用含鉛錫

34、看看您的競爭對(duì)手正在使用什么（解決方案）

35、在電源上使用鐵氧體磁珠或0R電阻

36、購買一個(gè)好的鼠標(biāo)

37、使用“ .Checked PCB” “.Checked SCH” “.Creator”作為組件（器件）參數(shù)

38、將基準(zhǔn)（fiducials）放置在PCB角落和安裝SMD組件的一側(cè)

39、請(qǐng)注意如何排序連接器上的引腳

40、盡可能少使用芯片制造商的支持

41、在某些組件（連接器，插槽等）的絲網(wǎng)印刷上添加更多信息

42、創(chuàng)建裝配圖，和描述每個(gè)組件在PCB上位置的文檔

43、創(chuàng)建原理圖符號(hào)時(shí)，列出所有引腳替代功能

44、在BGA下進(jìn)行放置時(shí)，首先只檢查可用空間在哪里，然后再做一次

45、為您的項(xiàng)目創(chuàng)建有用的文件夾結(jié)構(gòu)

46、檢查您封裝的針腳順序

47、使用具有良好軟件支持的芯片

48、導(dǎo)入?yún)⒖荚韴D

49、將晶體放置在靠近芯片的位置，以使走線盡可能短

50、閱讀勘誤文件（Errata documents）

51、在原理圖中，請(qǐng)始終創(chuàng)建包含頁面列表和頁碼的封面

52、在電源放置中，將輸出電容器放置在靠近電源輸出的位置

53、（如果您的CAD系統(tǒng)支持）創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)類（net classes）

54、將通孔組件的封裝參考點(diǎn)放置到引腳1

55、即使電阻和電容器的尺寸相同，也要使用不同的封裝（例如0805）

56、如果您要手動(dòng)焊接BGA（例如通過熱風(fēng)槍），請(qǐng)注意它何時(shí)位置下降

57、如果您正在測試原型并且出了點(diǎn)問題，請(qǐng)不要繼續(xù)連接其他原型

58、（如果您的CAD軟件支持）創(chuàng)建電路板變體（ board variants）

59、使用可選電阻器將一個(gè)接口重新路由到更多地方(非常好的建議)

60、在原理圖符號(hào)和封裝之間使用相同數(shù)量的引腳和焊盤

61、不要忘了VIA的寬高比（VIA aspect ratio）

62、在封面上，包含原理圖的狀態(tài)（Draft,Preliminary,Checked,Released）

63、考慮將模擬電路放置在PCB的角落

64、備份并可能對(duì)項(xiàng)目文件夾進(jìn)行版本控制

65、如果不確定某些模塊是否有用，請(qǐng)?jiān)谠韴D中添加上它

66、在電源Netname中包含電源電壓值。

67、在你連接信號(hào)線之前，確認(rèn)所有BGA封裝的引腳都做好扇出，并且已經(jīng)放好了所有的BHA過孔。

68、將高的元器件放置到板子的同一面。

69、使用熱風(fēng)槍焊接或者拆卸元器件

70、使用1%精度的電阻代替5%的電阻

71、盡量不要使用自動(dòng)布線

72、給你的原理圖命名規(guī)則：清晰而簡潔

73、如果你不確定某部分電路是否能正常工作，增加一些備選項(xiàng)和一些濾波電路

74、如果不是必須，你可以不要考慮使用hierarchal schemtic 設(shè)計(jì)原理圖，這樣難以追蹤和維護(hù)。（嘗試使用Block Diagram）

75、符號(hào)描述（symbol description）中，不要使用小數(shù)點(diǎn)“.”，比如： 2.2uH 改成 2u2

76、考慮在板子的邊緣放置小封裝的SMD LED，這樣你可以通過簡單的打個(gè)孔就可以看到它們。

77、設(shè)計(jì)元器件外形框比器件實(shí)際略大一些。不要忽略容差。

78、（某些連接器）最好使用通孔型而不是SMT型。

79、即使你的重要線路只有兩條線在同一頁面直連，也要給他們重新命名（使用NetLable）。

80、增加測試點(diǎn)testpoints

81、原理圖中根據(jù)PCB中的要靠近的管腳，放置原理圖中的元器件

82、一定要給你的封裝（FootPrint）增加Assembly層。

83、注意用來連接過孔或者通孔的不同的連接方式。Youtube

84、將熱組件放在頂部

85、如果您在PCB上沒有空間，請(qǐng)考慮使用支架組件（stands off components）

86、完成項(xiàng)目后，將原理圖打印為PDF

87、在項(xiàng)目名稱和PCB文件名中使用電路板版本號(hào)

88、將“僅PCB”組件添加到原理圖中（安裝孔，基準(zhǔn)點(diǎn)等）

89、拆焊時(shí)，不要害怕使用大量焊料

90、晶體也可以放置在PCB的另一側(cè)，只需保持走線較短

91、在原理圖中，標(biāo)記可能不安裝的組件

92、在帶有裸露焊盤（EP）的組件下，您可能希望將去耦電容器放置在GND焊盤放置于EP下方的方式

93、在每個(gè)頁面的頂部放一個(gè)大標(biāo)題，在每個(gè)芯片/連接器上放一個(gè)小標(biāo)題

94、不要使用4根導(dǎo)線交叉結(jié)

95、您可能需要在開始進(jìn)行布局之前將所有組件都放置在板上。

96、將引腳放置在原理圖符號(hào)中，易于閱讀且一致

97、在布局期間，請(qǐng)考慮在PCB中隱藏組件標(biāo)識(shí)

98、不要忘記放置其他安裝孔（例如用于散熱片）

99、您的產(chǎn)品應(yīng)經(jīng)過ESD放電測試

100、x創(chuàng)建電路板發(fā)布程序

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