Cu-DHP-R300銅帶 高導電銅板
(4)接頭性能下降 純銅和無氧銅焊接過程中不發(fā)生相變,易導致焊縫和熱影響區(qū)的晶粒粗大;各種脆性低熔共晶聚集于晶界;可能存在的焊接缺陷以及有益合金元素的燒損;均導致接頭力學性能的降低。此外,在焊接過程中由于雜質(zhì)和其他合金元素的熔入,會不同程度地降低接頭的導電性及導熱性。而zn、mn、ni、al等元素的燒損,則使接頭的耐腐蝕性下降。
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