首批驍龍898的終端產(chǎn)品將會(huì)在12月中旬左右亮相，不過(guò)目前曝光的大多是手機(jī)產(chǎn)品，目前有首款非手機(jī)的設(shè)備曝光了。

近日三星旗下一款型號(hào)為SM-X808U的新設(shè)備在Geekbench數(shù)據(jù)庫(kù)現(xiàn)身，報(bào)道稱(chēng)其應(yīng)該是三星Galaxy Tab S8+平板的5G版本。

該設(shè)備搭載了一塊最高頻達(dá)3GHz的芯片，結(jié)合此前相關(guān)消息來(lái)看，這應(yīng)該就是高通尚未發(fā)布的驍龍898旗艦芯片。

按照此前消息，驍龍898將配備三叢集CPU的設(shè)計(jì)，其中超大核心頻率達(dá)3.09GHz，大核心頻率為2.4GHz，小核心頻率為1.8GHz，而超大核將采用全新一代的Cortex-X2設(shè)計(jì)。

此前曝光過(guò)的驍龍898的單核跑分都在1300左右、多核4000左右，而此次三星這款設(shè)備僅為單核1211、多核3193分，多核成績(jī)相差較大。

目前并沒(méi)有太多關(guān)于該設(shè)備的具體信息曝光，但是據(jù)推測(cè)其可能搭載的是閹割版的驍龍898，性能相比滿(mǎn)血版更差一些。

據(jù)供應(yīng)鏈透露消息稱(chēng)，蘋(píng)果正在跟臺(tái)積電密切商議，雙方將為前者旗下的3nm新處理器做準(zhǔn)備，而前期蘋(píng)果可能會(huì)全部鎖定臺(tái)積電相應(yīng)工藝的產(chǎn)能。

目前蘋(píng)果的M1、M1 Pro和M1 Max均采用了臺(tái)積電（TSMC）的5nm工藝制造，明年會(huì)推出第二代的M2系列SoC，仍將利用臺(tái)積電N5制程節(jié)點(diǎn)（N5P、N4、N4P）。

按照產(chǎn)業(yè)鏈消息人士的說(shuō)法，下一代蘋(píng)果芯片將采用兩個(gè)die設(shè)計(jì)，支持更多核心。下一代蘋(píng)果芯片將用于MacBook Pro和其他Mac桌面電腦。

M1、M1 Pro和M1 Max屬于第一代蘋(píng)果芯片，而增強(qiáng)版5nm工藝的蘋(píng)果芯片算第二代。對(duì)于未來(lái)的第三代，蘋(píng)果計(jì)劃采用臺(tái)積電3nm工藝，最多四個(gè)die，頂配40個(gè)CPU核心。

M1芯片是8核CPU，M1 Pro和M1 Max都使10核CPU。目前，蘋(píng)果高端Mac Pro最高選配28個(gè)核心，是Intel至強(qiáng)W芯片。

臺(tái)積電最早會(huì)在2023年推出3nm工藝芯片，而且同時(shí)為iPhone和Mac供貨。第三代蘋(píng)果芯片的代號(hào)為Ibiza、Lobos和Palma，會(huì)首先出現(xiàn)在高端Mac電腦上，比如未來(lái)的14英寸和16英寸MacBook Pro。

小米預(yù)告將于11月9日在海外發(fā)布小米POCO M4 Pro 5G手機(jī)。小米POCO在社交平臺(tái)預(yù)告，本次發(fā)布會(huì)不止推出POCO M4 Pro，還有POCO F3，后者是POCO系列真旗艦。

目前小米POCO F3已經(jīng)在小米海外官網(wǎng)上線(xiàn)，該機(jī)對(duì)應(yīng)的是國(guó)行版Redmi K40，二者配置相同。

采用6.67英寸AMOLED全面屏，刷新率為120Hz，分辨率為FHD+，搭載高通驍龍870旗艦處理器，配備6GB內(nèi)存、128GB存儲(chǔ)（另有8GB+256GB可供選擇），電池容量為4520mAh，支持33W滿(mǎn)血版快充。

小米POCO F3有新配色，名為“Deep Ocean Blue（深海藍(lán)）”，而Redmi K40則沒(méi)有這個(gè)配色。

按照小米一貫的高性?xún)r(jià)比定位，小米POCO F3新品預(yù)計(jì)價(jià)格在2000-3000元之間。