IC693CPU372-AE 0880001-01 嵌入式計(jì)算解決方案組合
IC693CPU372-AE? 0880001-01? 嵌入式計(jì)算解決方案組合
GE智能平臺(tái)宣布推出采用英特爾酷睿i7處理器的bCOM6-L1400 COM Express模塊。bCOM6-L1400可以在各種嵌入式計(jì)算環(huán)境中的各種工業(yè)應(yīng)用中支持多個(gè)獨(dú)立顯示器。通過(guò)將載體卡與處理器分離,COM Express體系結(jié)構(gòu)允許簡(jiǎn)單、經(jīng)濟(jì)地單獨(dú)升級(jí)處理器,從而延長(zhǎng)了子系統(tǒng)的使用壽命。這降低了長(zhǎng)期擁有成本,同時(shí)確保性能與不斷變化的需求保持同步。
bCOM6-L1400可選擇雙核或四核處理器,以實(shí)現(xiàn)最大的靈活性,并使客戶能夠?yàn)橛?jì)劃的應(yīng)用選擇最佳的性價(jià)比組合,它利用了ge在設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)加固型COM Express模塊方面的豐富經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識(shí)。它還補(bǔ)充了GE Intelligent Platforms廣泛的嵌入式計(jì)算解決方案組合,包括單板計(jì)算機(jī)、多處理器、以太網(wǎng)交換機(jī)、顯示器和網(wǎng)絡(luò)。bCOM6-L1400可以放心地部署在最惡劣、最具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中,這些環(huán)境會(huì)受到極端溫度、振動(dòng)、沖擊和污染物的影響。其組件經(jīng)過(guò)特別選擇,可在惡劣環(huán)境中可靠運(yùn)行,處理器和內(nèi)存焊接在電路板上,可最大限度地抵抗外力。
擴(kuò)展的機(jī)械結(jié)構(gòu)保護(hù)了模塊,該模塊設(shè)計(jì)為可選的保形涂層,具有更好的防潮、防塵、耐化學(xué)品和耐極端溫度性能。復(fù)雜的動(dòng)態(tài)熱量管理優(yōu)化了正常運(yùn)行時(shí)間,有助于防止系統(tǒng)損壞。GE能夠?yàn)榭蛻籼峁┍匾闹С?,使他們能夠開(kāi)發(fā)自己的運(yùn)營(yíng)商卡配置,或根據(jù)要求提供定制的運(yùn)營(yíng)商卡變體這種能力為尋求創(chuàng)建獨(dú)特、高附加值解決方案的系統(tǒng)集成商提供了極大的靈活性。除了其圖形功能(VGA、支持雙通道的LVDS和DDI上的SDVO/TMDS/顯示端口),bCOM6-L1400還具有高達(dá)8gb的DDR3內(nèi)存、千兆以太網(wǎng)和四個(gè)SATA接口,支持RAID 0和RAID 1。還提供了八個(gè)USB 2.0端口和四個(gè)USB 3.0端口,以實(shí)現(xiàn)最佳連接。



IC697HSC700
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