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每逢年底，手機(jī)圈最熱鬧的莫過(guò)于高通要發(fā)布新一代旗艦處理器，該處理器將于次年商用已經(jīng)成了規(guī)律，不過(guò)今年似乎有些改變，下一代高通旗艦處理器驍龍875要提前一些。

每年只發(fā)布一代處理器，已經(jīng)很難滿足當(dāng)今手機(jī)的發(fā)展需求，所以從去年開始，驍龍855plus

應(yīng)運(yùn)而生。說(shuō)白了就是在原有的基礎(chǔ)上進(jìn)行升頻，手機(jī)廠商也能這么做，但被高通限制，廠商無(wú)奈也只能從高通手里買升頻處理器。

最早有消息說(shuō)，今年的驍龍865plus將于秋季和大家見面，屆時(shí)三星、小米的新一代旗艦手機(jī)將首發(fā)該款處理器，但現(xiàn)在消息有變，今年可能沒(méi)有驍龍865plus處理器。

根據(jù)最新的消息顯示，驍龍865plus處理器已經(jīng)被砍掉，已經(jīng)投入測(cè)試的工程機(jī)也不再驗(yàn)證。原本會(huì)在年底發(fā)布的驍龍875將會(huì)提前，最快在今年12月份就會(huì)有新機(jī)使用。相比往年進(jìn)度，驍龍875提前了將近三個(gè)月，這不但讓外界感到疑惑，也令各家廠商打亂了陣腳。

受影響最大的是將于今年秋季發(fā)布的幾款新機(jī)，比如可以確定的是三星Galaxy Note20系列、小米10S系列、還有OPPO、vivo的幾款新機(jī)都將于9月份前后發(fā)布。如果等待最新的驍龍875，必然要往后延遲兩三個(gè)月發(fā)布，如果不等待這款處理器，那么手機(jī)兩三個(gè)月后便會(huì)落伍。目前高通肯定也在和各廠協(xié)商，說(shuō)不定今年秋季的安卓旗艦會(huì)有一定變化。

目前網(wǎng)友最為期待的旗艦手機(jī)小米MIX4，要么選擇在今年六七月份盡早發(fā)布，錯(cuò)開下半年的驍龍875發(fā)布日期。要么選擇等到年底發(fā)布，首發(fā)驍龍875處理器，并且這個(gè)可能也更大一些。

小米每年都會(huì)搶發(fā)驍龍最新旗艦處理器，今年應(yīng)該也不會(huì)例外，要想首發(fā)這款處理器必須有一款壓得住臺(tái)面的手機(jī)才可以。如果選擇提前發(fā)布小米11（很大概率改名小米20），那便會(huì)徹底打亂之后的發(fā)布流程，而且高通提前發(fā)布處理器，小米用在數(shù)字系列旗艦，似乎也不夠分量。

小米MIX4才是小米最接近高端的旗艦，網(wǎng)友十分期待這款手機(jī)能夠帶來(lái)新的驚喜，首發(fā)驍龍875處理器肯定沒(méi)有問(wèn)題。而且下半年屏下鏡頭技術(shù)就有可能商用，最新旗艦處理器+最新屏下鏡頭技術(shù)，這樣才符合小米MIX的定位。

目前猜測(cè)高通提前發(fā)布新一代處理器主要有兩個(gè)原因：1.驍龍865處理器采用外掛式5G基帶，發(fā)布之初就倍受吐槽，雖然各家廠商都會(huì)強(qiáng)調(diào)這是今年最強(qiáng)的安卓處理器，但是對(duì)于該款芯片的功耗、發(fā)熱問(wèn)題都選擇忽視。也有廠商宣傳自己有如何驚人的散熱技術(shù)，但更印證了這款處理器發(fā)熱嚴(yán)重的問(wèn)題，所以高通也面臨著一定壓力。

2.每年秋季，華為都會(huì)發(fā)布自己的新一代處理器，并且當(dāng)時(shí)就能商用。這也造成驍龍、麒麟兩家處理器各自領(lǐng)先半年的局面，如果驍龍能把新一代旗艦處理器提前商用，這樣可以讓華為領(lǐng)先的時(shí)間更短，甚至一兩個(gè)月后就能實(shí)現(xiàn)反超。

驍龍875提前發(fā)布已經(jīng)沒(méi)有太大問(wèn)題，只是會(huì)有哪款手機(jī)率先發(fā)布，性能照現(xiàn)在的驍龍865有多大提升還是個(gè)謎。下一篇文章老孫會(huì)綜合各方消息，分析一下驍龍875到底是一款怎樣的處理器，能否擔(dān)得起新一代旗艦。