X-RAY射線的應(yīng)用是利用其穿透物體表面的能力，它的穿透力除與其發(fā)射功率有關(guān)外，還與被測物質(zhì)密度有關(guān)，密度大的物質(zhì)，對X射線的吸收多，透過少；密度小者，吸收少，透過多。利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的材質(zhì)區(qū)別開來。X-RAY設(shè)備運(yùn)用這個(gè)原理，透視電子組件和焊點(diǎn)內(nèi)部，操作者通過顯示器可以看到電子組件和焊點(diǎn)內(nèi)部的狀況。

在X-RAY檢測的過程中，扇形的X- Ray射線穿過待檢樣品，然后通過圖像增強(qiáng)器形成一個(gè)放大的X光圖。該圖像的質(zhì)量主要由以下三點(diǎn)決定：分辨率、放大率及對比度。圖像分辨率(清晰度)主要由X射線源的大小決定；X-RAY放射管的射線源只有幾個(gè)微米。在實(shí)際應(yīng)用中圖像的幾何放大率可達(dá)到l000至2500倍； 對比度除與X-RAY特性有關(guān)，只有吸收差別達(dá)到2%，才能在 X光圖中清晰地呈現(xiàn)出來。

X-RAY檢測儀的技術(shù)參數(shù)主要包括光管參數(shù)、載物臺參數(shù)、增強(qiáng)屏參數(shù)、X射線外殼尺寸、電源、輻射安全標(biāo)準(zhǔn)(<1μSv/h)、計(jì)算機(jī)等。

X-RAY檢測儀光管參數(shù)包括光管類型(封閉管)、光管電壓(kV)、光管電流(mA)，光管聚焦尺寸(舭，)、冷卻方式、幾何放大倍率等；載物臺參數(shù)包括最大載物臺、X/Y最大行程、Z軸及傾斜角度；增強(qiáng)屏參數(shù)包括視場尺寸(incli2)、解析度(lp/cm)；X射線外殼尺寸(外形尺寸、總重量)。

X-RAY檢測儀的分類、適用范圍和檢測步驟分析：

1.X-RAY檢測儀的分類；目前X射線檢測設(shè)備大致有3種檔次。

(1)傳輸X射線測試系統(tǒng)。適用于單面貼裝BGA的板及SOJ、PLCC的檢測。缺點(diǎn)是對垂直重疊的焊點(diǎn)不能區(qū)分。

(2)斷面X射線或三維X射線測試系統(tǒng)。克服了傳輸X射線測試系統(tǒng)的缺點(diǎn)，該系統(tǒng)可以做分層斷面檢測，相當(dāng)于工業(yè)CT。

(3)目前又推出X射線/ICT結(jié)合的檢測設(shè)備。用ICT可以補(bǔ)償X射線檢測的不足。適用于高密度、雙面貼裝BGA的板。

2.X-RAY檢測儀的適用范圍與檢測案例

X-RAY檢測儀主要用于檢測普通自然光無法檢測到的部位，利用X射線的投射能力實(shí)現(xiàn)陰影區(qū)的檢測，主要可檢測以下項(xiàng)目:

BGA、CSP、FlipChip檢測；PCB板焊接情況；短路、開路、空洞、冷焊的檢測；IC封裝檢測；電容、電阻等元器件的檢測；一些金屬器件的內(nèi)部探傷。

3.X光檢測設(shè)備的檢測步驟和分析：

目前整個(gè)市場X光機(jī)檢測儀是越來越廣泛的，但是在使用X光機(jī)進(jìn)行檢測時(shí)，也要了解科學(xué)的檢測步驟是什么。

首先要確認(rèn)樣品的類型，或者材料的檢測位置以及檢測要求。2.將樣品送至X光檢測臺。3.檢測完畢，對形成的圖像進(jìn)行分析。4.標(biāo)注問題部位及問題的類型。

好了，上述就是有關(guān)X-RAY檢測儀的分類、適用范圍和檢測步驟分析介紹，希望對您有益~

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