? ? ? ?無線通信模塊是各類智能終端得以接入物聯(lián)網(wǎng)的信息入口，是連接物聯(lián)網(wǎng)感知層和網(wǎng)絡(luò)層的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。目前在M2M場景下，應(yīng)用更多的是蜂窩通信模塊2G/3G/4G，未來LPWAN 模塊NB/IoT、LoRa將快速應(yīng)用。通訊模塊由于在傳輸過程中產(chǎn)生大量的熱量，因此對模塊的導(dǎo)熱散熱是非常有必要的！

通訊模塊導(dǎo)熱灌封需求：

1、雙組份，

2、導(dǎo)熱2.0W以上，

3、低硬度，

4、耐高低溫，

5、流動性較好。

通訊模塊用膠安利：

根據(jù)以上要求，兆科TIS系列雙組份有機硅導(dǎo)熱灌封膠，導(dǎo)熱率從1.0~2.8W/mK，擁有良好的絕緣性能，表面光滑，雙組分加成型硅橡膠，1：1混合比例，經(jīng)混合后具有很好的流動性，操作時間可根據(jù)溫度進行調(diào)整，室溫可深層固化，適用各種散熱耐溫元件的灌封保護，符合歐盟ROHS指令。

操作使用教程：

1、施膠之前將A、B組份在各自包裝中攪拌均勻，這是因為膠料在貯存過程中其中的填料可能會部分沉降，

2、將A、B組份按1：1的比例稱量，混合均勻后直接注入需灌封保護的元器件或模塊中，最好是順著器壁的一邊慢慢注入，這樣可減少氣泡的產(chǎn)生，

3、將灌封好的元件靜置，讓其自行排泡，在氣泡基本消失后可加溫固化，也可直接在室溫條件下固化。