半導體器件是現(xiàn)代電子工業(yè)中不可或缺的部分，半導體封裝技術是半導體產業(yè)中不可或缺的重要一環(huán)，是提高半導體器件性能、可靠性及起到器件保護的重要手段。

芯片封裝，簡單來說就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放到一塊起承載作用的基板上，把管腳引出來，再封裝成為一個整體。它起到保護芯片，相當于芯片的外殼，不僅可以固定和密封芯片，還可以提高芯片的電熱性能。

封裝技術已經逐漸向著集成度高、體積小、功耗低、性能優(yōu)異的方向發(fā)展。在人工智能、物聯(lián)網、大數(shù)據(jù)等場景下，封裝技術還將繼續(xù)面臨更多的技術優(yōu)化空間和發(fā)展機會。

常見芯片封裝

1.?DIP雙列直插式

DIP(Dual Inline-pin Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，其引腳數(shù)一般不超過30個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。

2.?QFP封裝

QFP(Quad Flat Package)封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，其引腳數(shù)大約100左右。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD(表面安裝設備技術)將芯片與主板焊接起來。

3.?BGA球柵陣列式

隨著集成電路技術的發(fā)展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。當IC的管腳數(shù)大于208 Pin時，傳統(tǒng)的封裝方式實現(xiàn)難度。因此，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片皆轉而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。

4.?CSP芯片級封裝

CSP封裝（Chip Scale Package）是指芯片級封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1，凡是符合這一標準的封裝都可以稱之為CSP。它的最初出現(xiàn)是應對消費類電子產品輕、薄、短、小的訴求。

隨著CSP技術的不斷成熟，各種新技術和新模式的紛至沓來，行業(yè)轉型升級也在不斷加速， 未來CSP將在芯片產業(yè)擁有更大的發(fā)展空間及價值。