最近有條新聞是很讓大家關(guān)心的，尤其是近期有更換手機的朋友非常關(guān)心的。根據(jù)多方爆料的消息來看現(xiàn)在高通的全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上。也就是說手機廠商即使是現(xiàn)在給高通的訂單也要到7個月以后才能到貨。以至于各個廠商都發(fā)出了今年的芯片緊缺的聲音。

那么其實也就是意味著高通和華為海思長達數(shù)年之久的手機soc軍備競爭的落幕。其實這場手機soc軍備競爭是一場誰能夠在安卓手機soc高端市場的競爭。

華為海思和高通的手機soc的軍備競爭起始于2014年6月6日發(fā)布的麒麟920，這也是華為海思麒麟soc第一次追趕上了當時高通的腳步，在當時高通驍龍的主打還是高通驍龍801，也就是當時華為海思麒麟首次超越了高通驍龍。雖然僅僅保持了12天的時間，但是無論是對華為和高通的意義都是非常大的。對于華為海思來說首次站在了安卓soc的第一陣營，對于高通來說其長期在安卓soc的霸主地位被撼動了。

也就是自此以后華為海思和高通麒麟就一直處于一種拉鋸戰(zhàn)的狀態(tài)，各自領(lǐng)先一段時間。兩者的soc也是各自有著相較于對手鮮明的特色，在同代soc上高通的gpu一直領(lǐng)先于華為，而華為在通信能力和功耗控制上也是一直領(lǐng)先于高通。下圖就是高通驍龍和華為海思麒麟從2014年麒麟920和高通驍龍805開始的各自旗艦soc發(fā)布時間，這里說明：下圖中高通和華為海思麒麟只是代表各自的發(fā)布時間，并不代表各自的性能。

同時高通的發(fā)布時間并不的代表其搭載機型的上市時間，而華為海思麒麟則是soc發(fā)布時間即是搭載該soc手機的發(fā)布時間。例如高通驍龍820是2015年11月10日發(fā)布，而首款搭載高通驍龍820soc的樂視 Max Pro直到2016年1月6日才發(fā)布。

下面這張圖是來自2016年1月某手機跑分軟件的天梯跑分圖，就可以看出高通和華為海思麒麟處理器的態(tài)勢。

而由于時間間隔太長了，我只查到了2017年以后的全球手機soc市場份額。在2017年當時高通占據(jù)了全球42%的市場份額，而當時的華為海思麒麟soc甚至連進入排名的機會都沒有，只能在其他里面。

而在統(tǒng)計機構(gòu)Counterpoint Research統(tǒng)計的2018年和2019年的全球智能手機soc市場份額上高通分別為35%和33.4%，而華為海思僅為9.2%和11.7%。

而根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics（SA）發(fā)布的報告，華為2020年以7960萬部（29.2%）出貨量位居5G智能手機市占率排行首位，蘋果以5230萬部（19.2%）位列第2。三星電子2020年在全球5G智能手機市場的出貨量為4100萬部，預(yù)估市場份額為15.1%，位居第3。

通過這份數(shù)據(jù)可以推算出2020年全球5G SOC的市場排名先后為華為，蘋果，第三名到底是高通還是三星就不得而知了。而根據(jù)旭日大數(shù)據(jù)公布的《2020年Q4全球手機800美元+暢銷機型TOP20》數(shù)據(jù)顯示，在2020年四季度全球800美元以上手機銷量排行榜前20中，華為海思處理器為361萬。而除了蘋果以外的進入前二十的5G手機處理器總數(shù)為417萬，而在這其中還包含了高通和三星兩家的soc處理器。例如三星S20、S20+、S20 Ultra三個版本，采用了Exynos 990處理器或驍龍865處理器（配置處理器根據(jù)地區(qū)決定）。

其實從這里就可以看出在2020年這個5G手機元年，華為海思麒麟利用在5G手機soc上優(yōu)勢一舉將雙方的態(tài)勢徹底的扭轉(zhuǎn)，而高通應(yīng)對的措施則是在高通865上采取外掛5G基帶，雖然在性能上獲得了對麒麟990 5G的略微優(yōu)勢但是在AI和網(wǎng)絡(luò)通訊能力上則是略微不如麒麟990 5G?？梢哉f各自的側(cè)重點不同。

如果說在高端處理器上華為海思麒麟和高通驍龍還能有來有回。但是在中端處理器上自從華為海思麒麟810出現(xiàn)以后直到高通驍龍760出現(xiàn)以后，高通才能在中端處理器性能上和華為海思持平，但是自華為海思麒麟820出現(xiàn)以后尷尬的局面再次出現(xiàn)。

麒麟820采用7nm制造工藝，CPU分別由1顆A76大核，3顆A76中核和4顆A55小核組成，內(nèi)置華為自研NPU架構(gòu)，與麒麟990芯片同款相機ISP模塊。

而驍龍765G系列率先采用了目前最先進的7nm EUV工藝，CPU方面則與驍龍855相同架構(gòu)。采用全新的八核Kryo475處理器，1+1+6的三叢集架構(gòu)。配置一顆2.4GHz的超級大核，一顆2.2GHz的性能核心，六顆1.8GHz效率核心。從制程工藝和CPU架構(gòu)方面來看，兩者差距并不是很大。

在連接性方面，兩個處理器均支持SA和NSA 5G網(wǎng)絡(luò)。驍龍765G上有藍牙5.0，而麒麟820 5G上有藍牙5.1。就GPS而言，麒麟820 5G不支持NavIC，與驍龍765G不同。

在5G方面，麒麟820集成了5G基帶，并且能支持SA/NSA雙模，麒麟820 5G SoC支持領(lǐng)先的5G速率，5G NR理論下行峰值速率達2.9Gbps，5G NR理論上行峰值速率達1.2Gbps。

麒麟820下行速度和驍龍765G同樣是290Mbps，上行速度上麒麟820能達到81Mbps，驍龍765G只有53.6Mbps，時延上麒麟820只有8毫秒，驍龍765G則是12毫秒。

但是高通延長交期的時候，另外一家手機soc廠家聯(lián)發(fā)科卻傳來獲得臺積電充分產(chǎn)能的支持，將有助于聯(lián)發(fā)科加速5G智能手機芯片的出貨。一個延長交期，一個獲關(guān)鍵產(chǎn)能支持。這點是很微妙的，據(jù)說這次芯片短缺是由汽車芯片引起的，但是汽車芯片尤其是核心的soc芯片大多是在消費電子領(lǐng)域可以說已經(jīng)淘汰的。而在去年主要的芯片代工廠臺積電不僅為生產(chǎn)了華為的緊急訂貨而且還為蘋果代工了A13和A14芯片，更是為高通和聯(lián)發(fā)科代工了幾乎大多數(shù)的高端芯片。而在臺積電不能再為華為代工以后，那么應(yīng)該是芯片產(chǎn)能充足，那么到底為何會導(dǎo)致芯片短缺？

其實原因很簡單，芯片廠家要延長一款芯片的銷售時間，一款芯片從立項到流片成功其費用是億美元為單位的，但是隨著華為海思和高通的soc芯片的軍備競爭，導(dǎo)致一款芯片的銷售時間縮短，這對華為來說并沒有什么，無非就是以前的旗艦芯片現(xiàn)在用到中端機上。但是對于高通來說就是非常困難的，其發(fā)布新的旗艦芯片也就意味著老一代的旗艦芯片的終結(jié)，例如現(xiàn)在高通888最便宜的只要2799，而高通驍龍865現(xiàn)在最便宜的也要2499，兩者的價格差距只有300元，而兩者在參數(shù)和性能上的差距卻是非常大的。

而這實際上讓高通的利潤下降了，而讓利潤最大化的前提的是產(chǎn)品的周期壽命越長，其研發(fā)分攤費用就越低，利潤就越大，尤其是在高端領(lǐng)域。而目前高通的對手只剩下了主攻中低端的聯(lián)發(fā)科，其在高端的競爭對手華為因為米國的種種黑暗手段導(dǎo)致其已經(jīng)失去了芯片生產(chǎn)能力只保留了芯片研發(fā)能力。實際上在安卓高端soc領(lǐng)域只剩下了高通一家能夠持續(xù)的給各個手機廠商供貨，對于手機廠家來說要做高端機那么選擇只有一個——高通。既然競爭對手已經(jīng)沒了，那為什么還要投入巨資進行頻繁的產(chǎn)品更新?lián)Q代？這就像極了米國的F22戰(zhàn)機停產(chǎn)而只保留f35生產(chǎn)線一樣，沒有一個能打的對手干嘛還要多花錢。