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高通驍龍是全球最暢銷的手機(jī)芯片，常年穩(wěn)坐行業(yè)霸主地位，每年推出的8系列芯片，不斷刷新手機(jī)性能紀(jì)錄。下一代高通旗艦處理器命名為驍龍875，預(yù)計(jì)將于年底發(fā)布，明年初有手機(jī)搭載，現(xiàn)在又有一款新的8系列芯片曝光。

近日，數(shù)碼博主手機(jī)晶片達(dá)人再度爆料，公開(kāi)某投資銀行對(duì)聯(lián)發(fā)科與高通的市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告照片，其中明確表示驍龍875G處理器將采用三星5nm EUV工藝，將于2021年初推出。

這是驍龍875G處理器首次曝光，之前用“G”作為處理器后綴只存在7系列芯片，表明該芯片相比標(biāo)準(zhǔn)版游戲性能更加強(qiáng)悍。驍龍875G為8系列首次使用該后綴，有推測(cè)認(rèn)為這可能是驍龍875Plus的新命名。

臺(tái)積電5nm工藝制程一直處于行業(yè)領(lǐng)先地位，蘋果A14、華為麒麟1100（麒麟1020）、驍龍875一直采用該工藝生產(chǎn)。驍龍875G采用三星5nm EUV工藝，相比標(biāo)準(zhǔn)版5nm性能提升10%、功耗降低20%，確實(shí)符合高配版驍龍875的定位。

5月初有爆料，高通將采用Cortex X1+CortexA78核心組合，預(yù)計(jì)是超大核心+大核心組合，成為繼驍龍855之后的最大架構(gòu)升級(jí)。根據(jù)ARM表示，Cortex X1核心架構(gòu)將比目前Cortex-A77核心最大效能提升30%、相比最新的Cortex-A78核心最大效能提升23%，機(jī)器學(xué)習(xí)能力提升兩倍。

高通驍龍875系列確定不再使用外掛式5G基帶，功耗和發(fā)熱將得到更好的控制，加之新的框架組合性能將會(huì)迎來(lái)質(zhì)的提升。但驍龍875G畢竟是首次曝光，關(guān)于該芯片的具體性能和定位尚不可知，以上都是基于目前公開(kāi)消息推測(cè)。

另外，照片中還曝光高通將在明年第一季度推出5nm EUV工藝制程面向低端的驍龍435G、第二季度推出面向中端驍龍735G。這兩款芯片定位比較迷惑，面向中低端的芯片，怎么可能采用最新旗艦的旗艦結(jié)構(gòu)？即便是采用最新架構(gòu)，命名版本怎么可能比驍龍765G還要低？

除了以上采用5nmEUV工藝的芯片，還有驍龍662、驍龍460將在今年第四季度推出。聯(lián)發(fā)科天璣600系列采用7nm工藝制程、天璣400系列采用6nm工藝制程，也都將于今年第四季度亮相，千元、百元5G手機(jī)將迎來(lái)一波爆發(fā)。

再來(lái)關(guān)注華為麒麟芯片，因?yàn)樘厥庠蛴绊?，華為在臺(tái)積電生產(chǎn)的芯片將在9月中旬之后無(wú)法正常代工。近日，臺(tái)積電在第二季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示。公司未計(jì)劃在9月14日之后給華為繼續(xù)供貨。

按照臺(tái)積電的說(shuō)法，將在9月14日之前交付華為在5月18日緊急追加的7億美元訂單，之后將不再為華為繼續(xù)供貨。前一段時(shí)間還有媒體報(bào)道，臺(tái)積電已經(jīng)申請(qǐng)為華為的生產(chǎn)許可，是否能批準(zhǔn)申請(qǐng)尚不可知。

華為目前追加的芯片，預(yù)計(jì)足夠兩代旗艦產(chǎn)品使用，至少明年出的華為P50還會(huì)采用麒麟芯片。目前華為也已經(jīng)做出最壞準(zhǔn)備，正在積極與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行深度合作，預(yù)計(jì)在第四季度或明年初會(huì)華為獨(dú)享有高性能芯片。低端芯片則靠中芯國(guó)際代工。不過(guò)按照中芯國(guó)際的生產(chǎn)能力，至多能生產(chǎn)出14nm~12nm工藝處理器。