AMD下一代顯卡會采用RDNA3架構(gòu)，而且還使用MCM多核心疊加方案。根據(jù)之前顯卡的路線圖來看，下一代RDNA3架構(gòu)中的旗艦芯片代號為Navi31，對應(yīng)的是RX 7900XT顯卡。筆者了解到網(wǎng)絡(luò)上已經(jīng)曝光了這顆芯片目前正處于測試狀態(tài)，臺積電已經(jīng)流片，這也代表著AMD完成了RDNA3架構(gòu)芯片的設(shè)計部分。

按照AMD的說法，我們可以把RDNA3比作是將兩個RDNA2芯片封裝在一起，然后使用特殊的連接方案加上3D緩存，形成最終的成品芯片。

至于規(guī)格根據(jù)需求進(jìn)行閹割或者縮減。最高端的Navi31擁有240個CU、15360個流處理器，Infinity Cache為512MB，顯存位寬仍維持在256位，依然是GDDR6，3D緩存會使用6nm工藝。因為RDNA3架構(gòu)采用的是MCM多核心封裝的設(shè)計，所以芯片內(nèi)部的復(fù)雜程度遠(yuǎn)超過AMD之前設(shè)計的芯片。

除此之外，RDNA3將不再使用CU來代表計算單元，而是改換為WGP的計算單元。在RNDA3架構(gòu)中，核心里每個計算模塊將會有30個WGP，每個WGP擁有256個流處理器，這代表每個計算模塊能提供7680個流處理器，實際上每個計算模塊都是一個小核心，兩個小核心封裝在一起就變成了Navi31芯片。

按照現(xiàn)在曝光的規(guī)格來看，筆者猜測AMD下一代RDNA3旗艦顯卡功耗應(yīng)該會非常高，現(xiàn)款RX 6900XT已經(jīng)都快超過400W了。另外值得一提的是，NVIDIA下一代顯卡也已經(jīng)流片完成，現(xiàn)在處于測試階段。NVIDIA依然采用了單芯片設(shè)計，會使用臺積電5nm工藝?？梢源_定的是，未來AMD和英偉達(dá)的新顯卡都會比現(xiàn)有的更貴，同時功耗也會超乎想象。

比起新顯卡性能，筆者更關(guān)心AMD的產(chǎn)能，估計明年的旗艦顯卡不會有太多備貨，應(yīng)該會嚴(yán)格限制Navi31核心產(chǎn)量。筆者認(rèn)為AMD明年很可能會將有限產(chǎn)能放在Navi32和Navi33這兩款主要走量的芯片上。Navi31核心對應(yīng)的是Radeon RX 7900系列顯卡，Navi32自然是對應(yīng)RX 7800XT系列，筆者認(rèn)為這兩款顯卡有可能會和Zen4處理器一起推出。

此外，英特爾Xe HPG顯卡實拍圖也已經(jīng)被曝光。實拍圖包括有正面、側(cè)面和背板等。令筆者意外的是英特爾不僅有512EU版顯卡，而且還將推出128EU的單風(fēng)扇版本。

（圖源網(wǎng)絡(luò)）

從爆料圖可以看出，這款顯卡PCB結(jié)構(gòu)與英偉達(dá)或AMD的游戲顯卡類似。顯卡正面采用銀色外殼，配備雙風(fēng)扇。將背板拿開后可以看到顯卡末端有大面積散熱片，側(cè)面供電接口為8-pin、6-pin。

（圖源網(wǎng)絡(luò)）

這款顯卡將搭載16GB GDDR6顯存，同系列還會有448EU、384EU、256EU版本。此外，爆料者還制作了128EU版入門顯卡的渲染圖。筆者了解到英特爾Xe HPG系列游戲顯卡將支持光追功能，會有類似于英偉達(dá)DLSS的超采樣技術(shù)。預(yù)計會在2022年第一季度正式發(fā)布。