IT之家（汪淼）

IT之家 11 月 24 日消息，小米 Redmi 十周年暨 K70 系列手機新品發(fā)布會定檔 11 月 29 日，全新 Redmi K70 系列手機將正式發(fā)布。

今日，小米官方曬出了 Redmi K70 Pro 手機的外觀，首先亮相的是“墨羽”配色。該機采用了后置三攝矩陣模組，把閃光燈也做成了類似鏡頭的造型。

從海報可以看到，該機的后置鏡頭模組采用兩級凸起設計，主攝為 50MP 光學防抖鏡頭，長焦端支持 2X 光學變焦。

此外，該機采用了偏直角中框的設計，并配有優(yōu)化手感的倒角，后蓋則是系列一貫的“墨羽”紋理。

Redmi K70 Pro 首批搭載第三代驍龍 8 移動平臺，綜合IT之家此前報道，博主 @i 冰宇宙 昨天透露稱，Redmi K70 Pro 將告別 8GB 內(nèi)存，起步就是 12GB。對比去年發(fā)布 Redmi K60 Pro 機型，同內(nèi)存的售價為 3899 元起，這也意味著新機起步價可能進行調(diào)整。不過，也有另外一種可能，那就是新機加量不加價，保持上一代的價格區(qū)間，但一切要等到發(fā)布會才會最終揭曉。

據(jù)另外一位博主 @DSP-Charles 爆料，Redmi K70 Pro 將告別塑料邊框，采用金屬邊框，以及另外兩個新配置。

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