榮耀Magic V絕對會是2022年折疊屏手機的引領之作
榮耀平板7https://www.hihonor.com/cn/products/tablets/honor-pad7/
4月24~26日,華為將召開開發(fā)者大會,屆時手機使用的鴻蒙系統(tǒng)將正式上線,華為和部分榮耀手機將會首先支持。其實,早在2月22日的華為Mate X2的發(fā)布會上,余承東就說過4月發(fā)布鴻蒙OS。
華為并不想推出鴻蒙系統(tǒng),如果有可能,哪怕有萬一的可能,也會堅持使用安卓,可惜因為眾所周知的原因,華為已經沒有這個機會,只能咬牙研發(fā)自己的智能手機系統(tǒng)。早期的鴻蒙系統(tǒng)并不是給智能手機使用的,后來才鴻蒙系統(tǒng)拓展到支持所有智能設備。鴻蒙系統(tǒng)與iOS和Android不同,鴻蒙是分布式架構,體積更小,對性能的要求更低。從前段時間傳出的消息來看,運行鴻蒙系統(tǒng)的手機只需要4GB運存就能流暢運行,甚至比iOS和安卓更流暢。
華為Mate X2是首批升級到鴻蒙OS的手機之一,除此之外,還有華為P30系列、Mate30系列,以及榮耀X10、榮耀30S、榮耀30、榮耀30 Pro等手機。使用4款榮耀手機的用戶表示:終于等到了!
榮耀30S
榮耀30S是首部搭載麒麟820的手機,京東的評價數量高達20萬+,是真正的爆款,可惜這部手機已經處于無貨狀態(tài)。
榮耀30S采用6.5英寸單孔LCD全面屏,支持側邊指紋識別,搭載麒麟820處理器,提供6/8+128/256GB的存儲組合,前置1600萬像素單攝,后置6400萬像素主攝+800萬像素超廣角++800萬像素長焦+200萬像素微距的四攝組合,內置4000mAh電池,支持40W有線快充。
麒麟820是華為于去年推出的中端旗艦SoC,采用臺積電7nm工藝,集成5G調制解調器,CPU由1個大核A76+3中核A76+4小核A55組成,GPU則是六核心G57,性能表現(xiàn)遠超高通驍龍765G處理器,是去年最強中端芯片之一。
榮耀X10
榮耀X10則是榮耀第二款搭載麒麟820的手機。X10系列本來至少會有四款,目前在售的只有榮耀X10和榮耀X10Max兩款,榮耀X10 Pro被砍。因為沒有芯片可用,榮耀X10 Max搭載的處理器也從麒麟820更改為天璣800。
榮耀X10延續(xù)榮耀9X的設計,采用6.63英寸升降LCD全面屏,支持90Hz刷新率和側邊指紋識別(據說榮耀X20也是LCD升降全面屏),搭載麒麟820處理器,提供6/8+64/128/256GB的存儲組合,前置1600萬像素單攝,后置4000萬像素IMX600+800萬像素超廣角+200萬像素微距三攝,內置4300mAh電池,支持22.5W快充。
榮耀X10補上榮耀9X快充不行的尷尬,雖然22.5W也不是太強,可對于只支持10W的榮耀9X來說,提升了好幾倍。另外,華為手機有清晰的產品規(guī)劃,尤其是影像系統(tǒng)方面,高端旗艦擁有專屬影像系統(tǒng),每一枚攝像頭都是單獨打造。普通高端手機,比如榮耀30 Pro這樣的手機,超廣角只能使用1600萬像素級別,長焦縮水為800萬像素;2000元級別的手機,超廣角降級為800萬像素,長焦根據配置決定保留與否,如果沒有就用200萬像素湊數攝像頭代替。華為退出高端以下市場,這種模式已被OV小米等廠家學去,小米11使用1300萬像素超廣角,紅米手機只能使用800萬像素超廣角……
榮耀30
榮耀30是榮耀中高端手機中少有的采用單孔全面屏的手機,所以極受歡迎。榮耀30又是榮耀極少采用AMOLED屏幕的手機,這一巨大升級有利吸引了用戶,所以銷量也是30系列中最多的。
榮耀30采用6.53英寸AMOLED全面屏,支持屏幕指紋識別,搭載麒麟985處理器,前置1600萬像素單攝,后置4000萬像素IMX600+800萬像素超廣角+800萬像素長焦+200萬像素微距四攝,內置4000mAh電池,支持40W有線快充。