針對AMD新發(fā)布的銳龍7000X3D系列處理器，華碩X670E、X670系列主板第一時(shí)間上線新版BIOS，旨在滿足大家體驗(yàn)新AMD銳龍X3D處理器的強(qiáng)悍性能。在年初的CES 2023上AMD發(fā)布了全新的AMD銳龍7000X3D系列游戲臺式機(jī)處理器。分別是銳龍9 7950X3D、銳龍9 7900X3D和銳龍7 7800X3D，引入了AMD 3D V-Cache技術(shù)。與上一代相比，新銳龍7000 X3D游戲處理器的性能提高了14%，是游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)作者和工作站用戶的理想選擇。目前銳龍9 7950X3D和AMD銳龍9 7900X3D已開售，想要搶先體驗(yàn)新U的玩家可選擇華碩X670E、X670系列主板，升級至以下表格中的最新版本后即可暢享卓越性能。

?

為方便用戶升級BIOS，華碩X670E、X670系列主板均配備了BIOS FlashBack一鍵升級的幫助，無需CPU、內(nèi)存以及顯卡，僅需3步便可輕松完成升級。首先需要根據(jù)下方表格，前往官網(wǎng)下載對應(yīng)BIOS文件，解壓至U盤中并根據(jù)下載頁面說明重命名文件；其次連通主板電源，并將U盤插入主板后面板帶有【BIOS】標(biāo)識的USB接口；最后按住BIOS FlashBack按鈕3秒至指示燈閃爍3次后松開，約3分鐘后指示燈熄滅即完成升級。

?

以華碩X670E吹雪主板為例，前往官網(wǎng)下載0922版本文件，通過BIOS FlashBack進(jìn)行BIOS升級后，即可實(shí)現(xiàn)對銳龍7000X3D處理器的支持，配合其強(qiáng)悍的硬件實(shí)力與多項(xiàng)獨(dú)家電競優(yōu)化技術(shù)加持，可充分釋放兩款處理器的全部潛力。此外華碩X670E吹雪主板還擁有與其強(qiáng)大性能相媲美的出眾顏值，其采用大面積銀白色機(jī)能戰(zhàn)甲，并將全新ROG設(shè)計(jì)元素與賽博朋克風(fēng)相融合，令其未來科技感十足，潮流玩家不容錯(cuò)過！目前該主板單品京東售價(jià)2999元，可享6期免息福利。購買鏈接：https://item.jd.com/100038989095.html?

?

華碩X670E吹雪主板采用16+2供電模組（70A），搭配雙8Pin ProCool II高強(qiáng)度供電接口，可充分發(fā)揮AMD銳龍7000系處理器性能。全方位散熱設(shè)計(jì)，包括一體式I/O+VRM散熱裝甲和高品質(zhì)導(dǎo)熱貼，讓供電區(qū)更加冷靜，以獲得更好的性能。主板還支持AI智能散熱2.0，可實(shí)時(shí)優(yōu)化調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，更加冷靜散熱！得益于OptiMem II內(nèi)存優(yōu)化技術(shù)與AEMP增強(qiáng)型內(nèi)存配置文件，優(yōu)化走線布局，提高信號完整性，減少干擾信號，輕松突破內(nèi)存性能極限，盡釋DDR5內(nèi)存滿血效能，內(nèi)存頻率可穩(wěn)定支持DDR5 6400Mhz（超頻）以上。