前言

??有了原理圖，可以設(shè)計硬件PCB，在設(shè)計PCB之間還有一個協(xié)同優(yōu)先動作，就是映射封裝，原理圖庫的元器件我們是自己設(shè)計的。為了更好的表述封裝設(shè)計過程，本文描述了一個創(chuàng)建asm1117-3.3V封裝，將原理圖的元器件關(guān)聯(lián)引腳封裝。

原理圖封裝剖析

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• 序號1：USB口封裝，查看datasheet創(chuàng)建

• 序號2：COM封裝，使用dip2.54，2dip

• 序號3：ASM1117-3.3V封裝，查看datasheet創(chuàng)建

• 序號4：COM封裝，使用dip2.54，3dip

• 序號5：電容封裝，選用0603創(chuàng)建

• 序號6：CH340G封裝，查看datashee創(chuàng)建

• 序號7：晶振封裝，查看datasheet創(chuàng)建

• 序號8：MAX232元器件封裝，查看datasheet創(chuàng)建

• 序號9：CON封裝，使用dip2.54，5dip
  ??以上，其實(shí)com有通用的，0603這些也都是通用標(biāo)準(zhǔn)的封裝。

創(chuàng)建ASM1117-3.3V封裝

ASM1117-3.3V的封裝尺寸圖

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創(chuàng)建Pad焊盤（長方形，SMT貼片焊盤，123引腳）

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創(chuàng)建Pad焊盤（長方形，SMT貼片焊盤，4引腳）

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創(chuàng)建SOT-223封裝

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原理圖關(guān)聯(lián)封裝

步驟一：打開原理圖項(xiàng)目

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步驟二：雙擊需要添加封裝的元器件

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