榮耀Magic5ProPlus曝光:隱藏式3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)加持,全身都是寶

在差異化越來越少的全面屏手機時代,多元化的設(shè)計理念才是行業(yè)的發(fā)展趨勢,畢竟多元化的產(chǎn)品能給消費者提供更多的選擇。大家都知道,榮耀手機是一個走多元化路線的手機廠商,是一個在產(chǎn)品的研發(fā)和創(chuàng)新上舍得投入的手機廠商,再加上多年的技術(shù)積累和豐富的研發(fā)經(jīng)驗,因此榮耀手機為手機市場帶來了很多好評如潮的產(chǎn)品。當(dāng)然,行業(yè)在發(fā)展,相信在接下來榮耀手機會繼續(xù)砥礪奮進,為行業(yè)帶來更有差異化的產(chǎn)品。網(wǎng)上曝光了一組榮耀Magic5ProPlus的概念圖,隱藏式3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)加持,接下來我們來看看!

榮耀Magic5ProPlus曝光!在外觀設(shè)計方面,據(jù)曝光的概念圖顯示,這款榮耀Magic5ProPlus得益于屏下隱藏式3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)加持,以至于手機正面實現(xiàn)了極具科技感的真全面屏設(shè)計,再加上更激進的屏幕封裝工藝以及極窄的黑邊處理,因此整個手機正面的屏占比有了大幅提升。同時,隱藏式3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)的加入,使得該機的可玩性也將會得到大大的增強。并且,這款榮耀Magic5ProPlus采用了一塊6.88英寸的2K屏幕,同時這塊屏幕還加入了1-120Hz自適應(yīng)刷新率技術(shù),因此該機的屏幕體驗將會更加保障。

在影像系統(tǒng)方面,這款榮耀Magic5ProPlus采用了后置四攝的設(shè)計,后置四攝集成在一個“乒乓球拍形”的模塊里面,并且攝像頭模塊布局在手機背部中間靠上的區(qū)域,這樣的設(shè)計可以說是特點鮮明極具差異化,再加上鮮明的機身配色以及更為方正的機身設(shè)計,因此整個手機看起來帥氣十足。在參數(shù)上,據(jù)悉該機搭載了5400萬像素超大底主攝+4000萬像素超廣角+1200萬像素長焦+ToF鏡頭的后置四攝組合,并且影像系統(tǒng)還加入了雙OIS光學(xué)防抖技術(shù),如果真是這樣的話,那么該機的拍照性能讓人非常期待。

在核心硬件方面,據(jù)悉這款榮耀Magic5ProPlus采用了高通下一代旗艦芯片高通驍龍8 Gen2,據(jù)悉高通驍龍8 Gen2采用了臺積電4nm工藝,并且集成了全新的CPU架構(gòu)和更強悍的Adreno GPU,因此在高通驍龍8 Gen2的加持下,該機的核心性能將會更加生猛。并且,為了保障手機的綜合體驗,據(jù)悉該機內(nèi)置了5500mAh電池和100W超級快充技術(shù)。另外,該機還提供了立體聲雙揚聲器、新一代超級散熱系統(tǒng)以及IP68等等核心硬件和技術(shù),如果真是這樣的話,那么該機的綜合硬件規(guī)格同樣拉滿。

全身都是寶!上述曝光的這款榮耀Magic5ProPlus,在隱藏式3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)加持下,手機正面實現(xiàn)了賞心悅目的真全面屏設(shè)計,以至于整個手機的顏值讓人眼前一亮,5400萬像素影像系統(tǒng)的加入使得該機的相機性能毋庸置疑,尤其是高通驍龍8 Gen2以及5500mAh電池等核心硬件的加入,使得該機的綜合硬件配置一步到位,綜合體驗將會再上一個大臺階。如果上述曝光的這款榮耀Magic5ProPlus屬實的話,無論是外觀設(shè)計還是硬件配置,全身都是寶!最后,你們覺得這款榮耀Magic5ProPlus怎么樣?歡迎在文章下方留言并討論!