"已與中芯國際建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。"

本文為IPO早知道原創(chuàng)

作者｜Stone Jin

據(jù)IPO早知道消息，燦芯半導體(上海)股份有限公司（以下簡稱“燦芯半導體”）將于10月18日科創(chuàng)板上會，海通證券擔任保薦人。

成立于2008年的燦芯半導體作為一家專注于提供一站式芯片定制服務的集成電路設(shè)計服務企業(yè)，現(xiàn)已形成了以大型 SoC 定制設(shè)計技術(shù)與半導體 IP 開發(fā)技術(shù)為核心的技術(shù)服務體系。

2020年至2022年、以及2023年上半年，燦芯半導體成功流片超過 530 次，其中在 65nm 及以下邏輯工藝節(jié)點成功流片超過 220 次，在 BCD、 EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM 等特色工藝節(jié)點成功流片超過 140 次。

值得一提的是，鑒于全球頭部晶圓代工廠集中度較高，燦芯半導體結(jié)合客戶市場需求與自身技術(shù)優(yōu)勢，已與中國大陸技術(shù)最先進、規(guī)模最大的專業(yè)晶圓代工企業(yè) 中芯國際建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并基于自身核心技術(shù)優(yōu)勢為客戶提供高效率、 高可靠的一站式芯片定制服務，保障了客戶快速、低風險地實現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計及量產(chǎn)。

此外，基于客戶群體與終端應用領(lǐng)域，燦芯半導體還自主研發(fā)了一系列高性能 IP(YouIP)，并基于此形成了一系列可復用的行業(yè) SoC 解決方案，并建立了系統(tǒng)級芯片設(shè)計平臺 (YouSiP)。通過這一平臺，燦芯半導體可針對客戶定制化需求快速實現(xiàn)差異化設(shè)計，從而大幅提高芯片設(shè)計效率并降低了項目設(shè)計及量產(chǎn)風險。

根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會報告的顯示，2021年燦芯半導體占全球集成電路設(shè)計服務市場份額的4.9%，位居全球第五位、中國大陸第二位。

財務數(shù)據(jù)方面。2020年至2022年，燦芯半導體的營收分別為5.06億元、9.55億元和13.03億元。今年上半年，燦芯半導體的營收為6.67億元。

2020年至2022年，燦芯半導體的凈利潤分別為0.18億元、0.44億元和0.95億元。今年上半年，燦芯半導體的凈利潤超1億元，并超過了2022年全年利潤規(guī)模。

成立至今，燦芯半導體已獲得戈壁創(chuàng)投、NVP、中芯國際、海通證券、臨芯投資、元禾璞華投資基金、小米產(chǎn)業(yè)基金、火山石投資、泰達投資、金浦投資等知名機構(gòu)的投資。

燦芯半導體計劃通過本次IPO募集約6億元人民幣，投資于網(wǎng)絡(luò)通信與計算芯片定制化解決方案平臺、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺以及高性能模擬 IP 建設(shè)平臺。