AirPods 4 將搭載 H2 芯片,最快或在下半年發(fā)布!

預(yù)計(jì) AirPods 4 最快會(huì)在今年年末推出,最晚會(huì)在明年上半年推出。
更新的方向,可能也就是升級(jí)成H2芯片,以及新增掛繩孔,至于精確查找和揚(yáng)聲器或許還不會(huì)這么快下放到標(biāo)準(zhǔn)版上。

根據(jù)之前的消息來看,蘋果的MR設(shè)備需要與搭載H2芯片的AirPods實(shí)現(xiàn)低延遲連接,考慮到“Apple Reality Pro”很有可能在WWDC發(fā)布,而這種高端產(chǎn)品的發(fā)售時(shí)間有幾率在下半年,所以此時(shí)推出AirPods 4可以讓用戶有更多的選擇。


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