炬光科技第五屆【光子技術(shù)應(yīng)用行業(yè)論壇】于2023年5月11日在炬光科技（東莞）基地隆重舉辦?；顒?dòng)主辦單位為東莞市工業(yè)和信息化局、東莞市科學(xué)技術(shù)局、東莞市東城街道辦事處，承辦單位為西安炬光科技股份有限公司。本屆論壇以【創(chuàng)新·合作】為主題，聚焦光子應(yīng)用前沿技術(shù)，共話光子應(yīng)用未來。

與第五屆【光子技術(shù)應(yīng)用行業(yè)論壇】同期舉辦的首屆【泛半導(dǎo)體制程應(yīng)用光子技術(shù)行業(yè)論壇】也已成功閉幕，該論壇由炬光科技聯(lián)手業(yè)界知名咨詢公司CINNO Research打造，深入探討激光與光學(xué)技術(shù)在泛半導(dǎo)體生產(chǎn)制造領(lǐng)域的應(yīng)用，受到了國內(nèi)光子行業(yè)與會(huì)嘉賓的廣泛認(rèn)可。

泛半導(dǎo)體制程應(yīng)用光子技術(shù)行業(yè)論壇開幕致辭

炬光科技泛半導(dǎo)體制程事業(yè)部總經(jīng)理戴曄為本次論壇開幕作致辭演講。戴曄表示，本次論壇旨在探索光子技術(shù)在半導(dǎo)體制程中的應(yīng)用，這是一個(gè)極具前瞻性的議題，也是業(yè)界共同關(guān)注和探討的重要話題。

隨著半導(dǎo)體工藝的進(jìn)步和制造精度的提高，激光技術(shù)在泛半導(dǎo)體制程領(lǐng)域的應(yīng)用也將更加廣泛。隨著國際形勢(shì)的不確定，各國為了維護(hù)自身半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定，均將半導(dǎo)體制造作為支持重點(diǎn)，我國也在打造國產(chǎn)化趨勢(shì)的產(chǎn)業(yè)鏈。

本次論壇匯聚了國內(nèi)與海外業(yè)界的眾多專家學(xué)者，從市場(chǎng)、技術(shù)、應(yīng)用等方面分享多場(chǎng)主題報(bào)告，內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)、Micro LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、半導(dǎo)體制程與晶圓檢測(cè)、新能源汽車的激光應(yīng)用等前沿技術(shù)應(yīng)用。

本次活動(dòng)為各位專家、企業(yè)家和嘉賓們提供了一個(gè)交流、學(xué)習(xí)和分享的平臺(tái)，促進(jìn)激光設(shè)備技術(shù)的發(fā)展與創(chuàng)新，推動(dòng)半導(dǎo)體制程行業(yè)的升級(jí)和變革。

主題演講

演講主題：《泛半導(dǎo)體行業(yè)激光裝備市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)》

周華表示近幾年中國大陸的激光加工領(lǐng)域不斷開拓，激光設(shè)備的應(yīng)用逐步向精細(xì)、微細(xì)加工集中，向電子制造業(yè)、集成電路行業(yè)、機(jī)械微加工，以及醫(yī)療、美容儀器等新興應(yīng)用領(lǐng)域拓展。

我國不斷推進(jìn)高端裝備研發(fā)與制造，激光設(shè)備作為半導(dǎo)體制程中不可或缺的重要工具，也日漸受到了廣泛的關(guān)注和應(yīng)用。根據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，2021年全球激光設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到213億美元，同比增長22%。2022年全球激光設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約222億美元，預(yù)計(jì)未來三年平穩(wěn)增長，每年市場(chǎng)規(guī)模維持在250億美元左右，中國大陸激光設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占比全球約35%，每年市場(chǎng)規(guī)模在86億美元左右，2021~2024年復(fù)合增長率達(dá)7%，中國激光設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景廣闊。

演講主題：《半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)介紹》

來自韓國的MI Equipment 總經(jīng)理Jae Shin Park對(duì)當(dāng)下半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行了介紹，他表示在后摩爾時(shí)代，封裝技術(shù)作為半導(dǎo)體制造的最后一道工序，對(duì)芯片性能的影響非常重要，成為了推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力之一。而激光輔助鍵合技術(shù)（LAB）則是目前半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域最具潛力的一項(xiàng)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)高密度、高質(zhì)量封裝，成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要研究方向之一。

可變光斑激光系統(tǒng)在LAB技術(shù)中發(fā)揮著重要作用，其光斑尺寸可調(diào)節(jié)、功率可調(diào)節(jié)、輸出波長可調(diào)節(jié)等優(yōu)點(diǎn)使其能夠滿足不同芯片封裝的需求。同時(shí)，該技術(shù)的應(yīng)用也大大提高了封裝工藝的可靠性和效率，實(shí)現(xiàn)了更高的封裝質(zhì)量和產(chǎn)能。

演講主題：《MicroLED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)介紹》

海目星激光先進(jìn)激光事業(yè)部總經(jīng)理彭信翰做出主題分享，他表示MicroLED技術(shù)是一種新型的顯示技術(shù)，相比于傳統(tǒng)的顯示技術(shù)，其在亮度、色域、響應(yīng)時(shí)間、能效和長期可靠性等方面均具有顯著優(yōu)勢(shì)。然而，MicroLED技術(shù)商業(yè)化面臨著一些挑戰(zhàn)，其中巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)是最大的瓶頸之一。

為了解決巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的瓶頸問題，眾多研究機(jī)構(gòu)和公司致力于開發(fā)更高效的制程技術(shù)。其中，彭信翰介紹海目星激光利用最新的激光和光學(xué)技術(shù)，已實(shí)現(xiàn)了激光巨量轉(zhuǎn)移的全流程工藝。該技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)高精度的轉(zhuǎn)移，同時(shí)大大提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)量，為MicroLED商業(yè)化帶來了新的希望。

演講主題：《先進(jìn)半導(dǎo)體制程及晶圓檢測(cè)技術(shù)介紹》

來自韓國COWIN 總裁 S.I. Yang作先進(jìn)半導(dǎo)體制程以及晶圓檢測(cè)的技術(shù)主題分享，他表示半導(dǎo)體制造工藝的不斷升級(jí)和制造過程的復(fù)雜化使得晶圓檢測(cè)技術(shù)的研究和應(yīng)用變得越來越重要。

晶圓檢測(cè)技術(shù)主要包括晶圓表面缺陷檢測(cè)、晶圓表面形貌檢測(cè)和晶圓厚度檢測(cè)等。其中，晶圓表面缺陷檢測(cè)是最為關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，對(duì)于提升半導(dǎo)體產(chǎn)品的良率和降低制造成本具有至關(guān)重要的作用。因此，隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，晶圓檢測(cè)技術(shù)也在不斷更新和迭代，不斷提高其精度、穩(wěn)定性和自動(dòng)化程度。

演講主題：《光子技術(shù)在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用》

戴曄分享了光子技術(shù)在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)應(yīng)用情況，他表示隨著半導(dǎo)體工藝的不斷提升和制造精度的加強(qiáng)，激光技術(shù)在泛半導(dǎo)體制程領(lǐng)域的應(yīng)用也日益受到關(guān)注和重視。激光技術(shù)具有高能量密度、高穩(wěn)定性和高精度等特點(diǎn)，可用于半導(dǎo)體工藝的多個(gè)環(huán)節(jié)，包括光刻、清洗、退火、剝離和焊接等。特別是隨著芯片制造工藝提升，激光技術(shù)在微納米級(jí)尺度的加工和制造中更是發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

目前，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高端制程不斷推進(jìn)，泛半導(dǎo)體制程應(yīng)用光子技術(shù)的發(fā)展前景也更加廣闊。例如，激光退火技術(shù)可以提高集成電路晶圓的電性能和穩(wěn)定性，提高芯片的品質(zhì)和生產(chǎn)效率；激光剝離技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)平板顯示屏幕的高效剝離和復(fù)合，從而提高屏幕質(zhì)量和制造效率；激光檢測(cè)技術(shù)可以對(duì)太陽能電池的質(zhì)量進(jìn)行高精度檢測(cè)和評(píng)估，提高太陽能電池的能量轉(zhuǎn)換效率。光子技術(shù)在泛半導(dǎo)體制程領(lǐng)域的應(yīng)用潛力巨大，將為半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展帶來更多機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

演講主題：《新能源汽車領(lǐng)域激光應(yīng)用介紹》

激光技術(shù)在汽車制造領(lǐng)域的應(yīng)用除了激光清洗外，還有激光焊接、激光切割、激光打標(biāo)等。其中，激光焊接是一種利用激光束直接將材料加熱至熔融狀態(tài)并進(jìn)行焊接的技術(shù)。此外，激光切割技術(shù)也在汽車制造業(yè)中得到廣泛應(yīng)用，特別是在汽車車身板件切割、鋁合金零部件加工等方面。

在鋰電池制造領(lǐng)域，激光技術(shù)也被廣泛應(yīng)用于電池片切割、電極打孔、電極剝離等工藝中。其中，激光片切割技術(shù)已經(jīng)成為鋰電池制造的主流工藝，其高速、高精度的特點(diǎn)，能夠提高電池制造的效率和一致性。綜合來看，激光技術(shù)在汽車制造和鋰電池制造等領(lǐng)域的應(yīng)用前景十分廣闊。

圓桌會(huì)議：《激光賦能泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》

在主題分享過后，本次論壇還舉行了圓桌會(huì)議，探討激光賦能泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。參與圓桌會(huì)議的嘉賓有：炬光科技董事長、總經(jīng)理劉興勝，京東方科技集團(tuán)股份有限公司顯示與傳感器件研究院院長袁廣才，季華實(shí)驗(yàn)室副主任孟徽，大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司MicroLED產(chǎn)線負(fù)責(zé)人莊昌輝。

首先對(duì)于光子技術(shù)未來的發(fā)展?jié)摿?，嘉賓認(rèn)為未來會(huì)是一個(gè)很龐大的市場(chǎng)，只要在合適的時(shí)間和條件下解決成本競(jìng)爭力與時(shí)效性的問題，通過3-5年時(shí)間突破關(guān)鍵技術(shù)，其會(huì)在泛半導(dǎo)體行業(yè)獲得一個(gè)長足的發(fā)展。

在談及半導(dǎo)體卡脖子現(xiàn)狀，面板領(lǐng)域是否也會(huì)有同樣的挑戰(zhàn)時(shí)，嘉賓坦言在顯示領(lǐng)域確實(shí)有類似半導(dǎo)體IC中卡脖子的問題，也就是某些關(guān)鍵設(shè)備與材料仍然掌握在美日韓手中。不過在國家近年的政策、資金等支持下，目前已經(jīng)有部分關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)鏈公司成立并嶄露頭角，通過不斷推陳出新的技術(shù)創(chuàng)新，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭力，同時(shí)加強(qiáng)與供應(yīng)鏈伙伴的合作，實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈的重構(gòu)與實(shí)現(xiàn)自主可控。

最后圓桌論壇還圍繞新型顯示的中國市場(chǎng)應(yīng)用、中國半導(dǎo)體行業(yè)走向等話題展開討論，炬光科技董事長、總經(jīng)理劉興勝表示炬光科技在半導(dǎo)體領(lǐng)域做了多年的布局，每往前一步都投入了很多精力，因此炬光科技期盼業(yè)界能夠團(tuán)結(jié)并配合起來，一同推進(jìn)激光技術(shù)在中國泛半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展與提升。

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