Hello大家好，我是老孫

最近一段時(shí)間由于某種原因，華為手機(jī)遭遇前所未有的困難，最大的挑戰(zhàn)是面臨沒(méi)有芯片代工廠，沒(méi)有芯片便不可能生產(chǎn)手機(jī)，這是多大的挑戰(zhàn)可想而知。

5月18日傳出消息，華為緊急向臺(tái)積電增加7億美元訂單，該訂單包括生產(chǎn)5nm和7nm工藝制程5G芯片及基帶。隨后有日本媒體稱臺(tái)積電拒絕華為新增訂單，這一下讓很多關(guān)心華為的網(wǎng)友擔(dān)心起來(lái)，不過(guò)峰回路轉(zhuǎn)，臺(tái)積電辟謠這一消息，意味著華為緊急增加的訂單將會(huì)如期交付。

雖然在幾經(jīng)周折后，華為的訂單能夠完成生產(chǎn)，可是未來(lái)華為的芯片又將由誰(shuí)代工呢？難不成就靠著現(xiàn)在緊急生產(chǎn)出來(lái)的芯片坐吃山空嗎？另一家曾經(jīng)為華為代工的廠商，中芯國(guó)際傳來(lái)好消息。

在近日財(cái)報(bào)會(huì)議上中芯國(guó)際表示，目前已經(jīng)可以基于14nm的12nm工藝啟動(dòng)試生產(chǎn)。通過(guò)與客戶展開的深入合作，目前進(jìn)展良好，處于客戶驗(yàn)證和鑒定階段。

中芯國(guó)際沒(méi)有明確指明“客戶”是誰(shuí)，很大可能就是華為，之前兩家就處于深度合作，并且華為海思芯片部門工程師已經(jīng)與中芯國(guó)際展開合作，幫助其發(fā)展技術(shù)。這一次的12nm工藝試生產(chǎn)，很有可能也有華為的技術(shù)參與，并且目前已經(jīng)有初步的產(chǎn)品產(chǎn)出。

麒麟710是華為首款中端芯片，在麒麟810橫空出世之前，一直被用在華為/榮耀中端產(chǎn)品。麒麟710最早于2018年發(fā)布，首款產(chǎn)品使用臺(tái)積電代工，采用12nm工藝制程。該芯片采用4個(gè)2.2GHz A73大核+4個(gè)1.7GHz A55小核架構(gòu)，在當(dāng)年是一款不錯(cuò)的中端處理器。

2020年4月9日發(fā)布榮耀play4T手機(jī)，該機(jī)搭載麒麟710A處理器，這款處理器不再由臺(tái)積電代工，而是中芯國(guó)際代工。由于中芯國(guó)際與臺(tái)積電存在巨大的技術(shù)差距，當(dāng)時(shí)無(wú)法做到12nm工藝制程，所以使用14nm工藝制程，而且這一工藝也僅與臺(tái)積電的16nm工藝相同。

麒麟710A處理器相比麒麟710性能降低了10%，而且主頻也只有2.0GHz，但這已經(jīng)是中芯國(guó)際能拿出量產(chǎn)的最好工藝。雖然麒麟710A性能和功耗都比較落后，但是這款芯片的生產(chǎn)幫助中芯國(guó)際積累經(jīng)驗(yàn)，為下一代工藝打下基礎(chǔ)。

根據(jù)中芯國(guó)際的消息，目前試生產(chǎn)的12nm工藝是基于14nm改進(jìn)，相比上一代工藝晶體管尺寸進(jìn)一步縮微，芯片功耗降低20%、性能提升10%、錯(cuò)誤率降低20%。

不可否認(rèn)中芯國(guó)際12nm工藝制程，相較臺(tái)積電的7nm工藝制程有一代以上的落后，甚至相較同款的12nm芯片制程也有一定差距。不積跬步，無(wú)以至千里，沒(méi)有踏踏實(shí)實(shí)一步一個(gè)腳印的發(fā)展，怎么可能達(dá)到技術(shù)的高峰。

現(xiàn)在中芯國(guó)際生產(chǎn)的芯片，可能還不如麒麟810性能強(qiáng)大，但這已經(jīng)不是有和無(wú)的問(wèn)題，而是1和10的問(wèn)題。在目前的極限壓力下，華為和中芯國(guó)際的合作肯定更加緊密，雙方也會(huì)盡力拿出最好的解決方案，我們也期待中芯國(guó)際的成長(zhǎng)。

縱觀主流芯片代工廠，能夠堅(jiān)持下來(lái)的只有臺(tái)積電和三星。這兩家的工藝也是一代一代發(fā)展，別人能做到的，相信中芯國(guó)際也能做到，這只是時(shí)間問(wèn)題。