在半導(dǎo)體電子和光伏行業(yè)大量的設(shè)備需要通過SECS/GEM協(xié)議與EAP系統(tǒng)進(jìn)行互聯(lián)。

常見的設(shè)備互聯(lián)需求主要分為以下幾類：

1.?生產(chǎn)過程自動(dòng)化：設(shè)備通過EAP下發(fā)指令進(jìn)行切換程序、條碼或RFID標(biāo)簽采集、Foup自動(dòng)加載與卸載、晶圓生產(chǎn)加工自動(dòng)化，減少人工搬運(yùn)以及工藝和操作人員對(duì)工藝的干預(yù)，最終使生產(chǎn)線生產(chǎn)效率達(dá)到最高，同時(shí)將成本降到最低。

2.?生產(chǎn)數(shù)據(jù)采集：通過SECS/GEM協(xié)議將生產(chǎn)參數(shù)主動(dòng)或被動(dòng)上傳給EAP系統(tǒng)。

3.?制造執(zhí)行系統(tǒng)集成化：通過SECS/GEM協(xié)議的集成實(shí)現(xiàn)透明高效地、準(zhǔn)確及時(shí)地將信息上傳給MES系統(tǒng)，幫助企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)過程，降低制造周期，提高生產(chǎn)效率。

下圖為常見的半導(dǎo)體行業(yè)系統(tǒng)集成架構(gòu)圖：

在眾多的設(shè)備廠家中，各種設(shè)備的軟件接口開放程度不一樣，如何能將這些設(shè)備統(tǒng)一進(jìn)行集成，是每家半導(dǎo)體廠必須要面對(duì)的重要課題。我們合共軟件也接到了不少客戶類似的集成需求，為了幫助客戶解決這類集成問題，我們研發(fā)了RockPlus SECS/GEM 集成平臺(tái)，通過RockPlus SECS/GEM平臺(tái)可以將各種品牌設(shè)備輕松地與工廠的EAP系統(tǒng)進(jìn)行集成。

SECS/GEM是由SEMI行業(yè)協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)化制定的。SECS是半導(dǎo)體通訊標(biāo)準(zhǔn)的首字母縮寫，GEM是指SEMI E30標(biāo)準(zhǔn)，它是用SEMI E5標(biāo)準(zhǔn)定義的消息類型的子集來描述設(shè)備行為和通信的通用模型。

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設(shè)備與EAP通訊過程根據(jù)不同的設(shè)備略有差異，我們以點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備為例，簡(jiǎn)單地介紹如何使用合共軟件的RockPlus SECS/GEM平臺(tái)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制。

SECS/GEM通訊的流程步驟如下：

1、設(shè)備與EAP系統(tǒng)先建立連接然后作業(yè)人員將Foup放到設(shè)備上。

2、設(shè)備會(huì)向EAP發(fā)送LoadPort Arrive的到達(dá)信號(hào)，同時(shí)會(huì)將設(shè)備上的RFID條碼信息采集到之后發(fā)給EAP系統(tǒng)。

3、EAP系統(tǒng)收到指令之后判斷當(dāng)前Foup是否可用及是否為當(dāng)前工序，EAP驗(yàn)證通過之后會(huì)向設(shè)備發(fā)送Load Foup指令。

4、設(shè)備收到信息后會(huì)掃描Foup中的每一個(gè)SLOT_MAP信息，掃描完成后會(huì)將SLOT_MAP信息發(fā)送給EAP系統(tǒng)，同時(shí)會(huì)將當(dāng)前設(shè)備上的所有生產(chǎn)程序發(fā)送給EAP，EAP選擇當(dāng)前生產(chǎn)的程序并指定程序生產(chǎn)

5、設(shè)備在開始生產(chǎn)時(shí)會(huì)將生產(chǎn)信號(hào)發(fā)給EAP，EAP返回允許生產(chǎn)的信號(hào)后開始生產(chǎn)。

6、第一片晶圓進(jìn)入后會(huì)發(fā)送Wafer_Start信號(hào)給EAP，生產(chǎn)完成之后會(huì)發(fā)送Wafer_End信號(hào)給EAP。

7、生產(chǎn)完成一片晶元后，設(shè)備會(huì)自動(dòng)循環(huán)第二個(gè)Wafer、第三個(gè)Wafer、直至全部循環(huán)完成，之后會(huì)向EAP發(fā)送Process End信號(hào)。

8、生產(chǎn)完成之后設(shè)備會(huì)向EAP發(fā)送UnLoad Foup指令，同時(shí)設(shè)備收到UnLoad Foup指令后會(huì)將Foup退出設(shè)備。

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下圖為SECS/GEM通信的指令格式

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為了更便捷地進(jìn)行SECS/GEM的對(duì)接，我們整理了常見的通信指令。

在設(shè)備與EAP集成過程中，因?yàn)橐淮藯l件未滿足而無法與EAP進(jìn)行連接測(cè)試的時(shí)候，可以通過SEComSimulator模擬器進(jìn)行模擬調(diào)試，等調(diào)試通過之后在將調(diào)試過程中的指令信息直接運(yùn)用到實(shí)際的生產(chǎn)設(shè)備中，這樣可以在沒有設(shè)備的情況下預(yù)先進(jìn)行設(shè)備的連接測(cè)試。