推特用戶@wnxod在推特上曝光了一些圖片，AMD正在積極制造B650E芯片組。B650E芯片組和X670E一樣，將支持PCIe Gen5技術(shù)，用于PCIe 插槽或M.2插槽。

與 X670系列不同，B650E芯片組只配備一個(gè)Promontory 21芯片組，AMD已經(jīng)確認(rèn)正在開發(fā) B650芯片組，這張新幻燈片也證實(shí)AMD確實(shí)為AM5制造了至少四種不同的芯片組。

總體來看，B650E是基于B650基礎(chǔ)上強(qiáng)化而來，和X670E使命類似，希望在中端市場(chǎng)也能實(shí)現(xiàn)更好的性能，比如超頻、支持PCIe5.0等。這樣的話，AMD將細(xì)分新平臺(tái)陣列。

今天晚些時(shí)候，AMD 將公布其Ryzen 7000系列以及AM5平臺(tái)的新細(xì)節(jié)。但B650主板系列預(yù)計(jì)不會(huì)在下個(gè)月推出，推出時(shí)間可能要更晚一些。