隨著10月份的新機(jī)不斷發(fā)布，但不少人發(fā)現(xiàn)只有折疊屏和低端機(jī)，并沒有旗艦機(jī)、中高端機(jī)，理由很簡(jiǎn)單，都在等待兩大芯片廠商發(fā)布新一代旗艦芯片。前面的天璣9200系列芯片、驍龍8?Gen?2系列芯片，在手機(jī)市場(chǎng)上已經(jīng)飽和了，所搭載的機(jī)型十分多，主力在各大手機(jī)品牌的旗艦機(jī)、高端機(jī)和折疊屏手機(jī)。今年的機(jī)型比較偏向高性能、高配置，所以低中端機(jī)發(fā)布得比較少，后面兩個(gè)月也是以旗艦機(jī)為主。

高通和聯(lián)發(fā)科的新一代旗艦芯片，將會(huì)在近期發(fā)布，最晚預(yù)計(jì)在11月份發(fā)布。芯片的發(fā)布，接著就是新一批旗艦機(jī)發(fā)布，比如小米、魅族、vivo、iQOO等手機(jī)品牌，最快在10月底有新機(jī)發(fā)布。據(jù)曝光，小米14系列在10月底發(fā)布，極大可能首發(fā)驍龍8?Gen?3芯片，而天璣9300芯片應(yīng)該是vivo首發(fā)，所以vivo的新一代旗艦機(jī)應(yīng)該在11月份發(fā)布，畢竟聯(lián)發(fā)科還沒有預(yù)熱或官宣新一代旗艦芯片的發(fā)布時(shí)間，前面曝光是11月份發(fā)布。

高通官宣，將會(huì)在10月25日-26日舉行2023驍龍峰會(huì)，還會(huì)發(fā)布新一代旗艦芯片，處理器型號(hào)應(yīng)該是驍龍8?Gen?3芯片。高通這次的驍龍8?Gen?3芯片在性能方面，提升不會(huì)很高，反而天璣9300芯片提升得比較高。最可惜的還是工藝制程方面，預(yù)計(jì)驍龍8?Gen?3、天璣9300芯片都是4nm工藝制程，目前只有蘋果的A17?Pro是3nm工藝制程。聯(lián)發(fā)科在明年的下半年才推出3nm工藝制程的旗艦芯片，而高通暫時(shí)未知。

同時(shí)，高通這次的驍龍8?Gen?3芯片，部分參數(shù)已經(jīng)有所曝光出來，提升空間不是很大，但對(duì)比上一代大概提升了30%左右。工藝制程基本確定是臺(tái)積電的4nm，而CPU繼續(xù)是八核，分別是1*Cortex-X4的超大核?3.2GHz、5*Cortex-A720大核3.0GHz、2*Cortex-A520小核?2.0GHz。兩代CPU對(duì)比，主要是架構(gòu)有所變化，整體性能提升并不是很高，只是大核提升了，超大核和小核有所下降，數(shù)量也產(chǎn)生了變化。

GPU升級(jí)到Adreno?750，UFS也提升到4.1。基帶也升級(jí)到集成X75基帶，能效比提升了20%。芯片的跑分也曝光出來，單核達(dá)到了1930分、多核達(dá)到了6236分。對(duì)比上一代單核提升了400分左右，而多核提升了1700分左右，所以這一代芯片的重點(diǎn)在多核上，還有基帶、GPU上。其實(shí)，高通的旗艦芯片，每一代的性能提升都在30%左右，不會(huì)提升很高的，畢竟后面還是一顆加強(qiáng)版。

最后，重點(diǎn)關(guān)注的是芯片發(fā)熱問題，?還有功耗方面。經(jīng)歷過兩代左右的發(fā)展，4nm工藝制程更加成熟了，所以在發(fā)熱、功耗方面應(yīng)該會(huì)有所優(yōu)化的。其次，就是手機(jī)品牌自身的散熱技術(shù)，目前做得比較好的，更多是游戲手機(jī)。功耗方面，多數(shù)的手機(jī)品牌選擇了直接增加電池容量，主要是優(yōu)化成本高、時(shí)間長(zhǎng)，不利于新機(jī)發(fā)展。最渴望的還是驍龍8?Gen?3芯片，在發(fā)熱、功耗方面更進(jìn)一步優(yōu)化，直接性解決問題，而不是靠手機(jī)廠商自身技術(shù)。

[注：圖片來自網(wǎng)絡(luò)，如侵權(quán)刪圖，本文為原創(chuàng)，未經(jīng)授權(quán)不得轉(zhuǎn)載，侵權(quán)必究。]

本文編輯：小生

想了解更多精彩內(nèi)容，快來關(guān)注科技衍生