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干法蝕刻工藝

2021-06-29 09:39 作者:華林科納  | 我要投稿



摘要:蝕刻表面的選擇性意味著將被蝕刻的膜、覆蓋它的掩膜或抗蝕劑與膜的底層之間的蝕刻速率之間的差異。蝕刻表面時,首選高選擇性,因為這可以減少底層的損壞將被蝕刻的表面下方的表面,或保護抗蝕劑免受損壞(這很重要,因為抗蝕劑覆蓋了不應發(fā)生蝕刻的表面部分)。如果不是完美的各向異性表面。另一方面,PE 會因底切而導致臨界尺寸損失,但具有很大的選擇性并且是一個快速過程(化學物質只能擴散到某些表面以形成揮發(fā)性產物)。然后RIE具有物理和化學的優(yōu)點和優(yōu)勢,它具有蝕刻速度快,選擇性高,并導致完美的臨界尺寸。


等離子體由亮區(qū)和暗區(qū)組成。電子在經歷激發(fā)或弛豫時會發(fā)光。如圖 2 所示,這些區(qū)域通常來回交替,因為電子在陰極開始時沒有足夠的能量用于激發(fā),但在遠離陰極加速獲得這些能量,從而產生第一個輝光區(qū)域,陰極發(fā)光。當電子被激發(fā)時,它會在同一過程中失去能量,從而產生第二個暗區(qū),即陰極暗區(qū),該過程來回切換。

這些區(qū)域分為兩部分,陽極層和陰極層。陽極層從正極柱開始到陽極暗區(qū)。正極幾乎沒有正離子,電場為電子提供足夠的能量使其通過激發(fā)和弛豫,從而產生柔和的輝光。與正極柱a相比,陽極輝光是更亮的區(qū)域,因為該區(qū)域的電場更強。當電子進入陽極時,陽極暗空間沒有足夠的電子來提供足夠的激發(fā)來發(fā)光,從而導致另一個暗空間 b。


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