站寶@數(shù)碼閑聊站 帶來最新消息稱，OPPO Find X5系列其中的兩款機(jī)型已經(jīng)入網(wǎng)公示了。

此次公示的兩款新機(jī)均支持80W有線閃充+50W無線閃充+10W反向無線充電方案方案。

還透露此次入網(wǎng)信息中，第一款就是此前OPPO預(yù)熱，將首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦芯片的版本。

據(jù)悉，這次Find X5系列共有三款機(jī)型，分別定位中端、次旗艦和旗艦，其中搭載天璣9000芯片的應(yīng)該就是次旗艦OPPO Find X5。

Find X5 Pro這次還有可能搭載OPPO自研芯片馬里亞納 MariSilicon X，這是全球首個(gè)6nm影像專用NPU芯片，采用自研AI計(jì)算單元，擁有最高18 TOPS AI算力，能效比為11.6 TOPS/W。

Redmi K50 Pro保護(hù)殼在第三方店鋪上架銷售。Redmi K50 Pro后置三顆攝像頭，攝像頭下方為長(zhǎng)條形閃光燈，支持側(cè)面指紋。

根據(jù)此前曝光的消息，Redmi K50系列有K50、K50電競(jìng)版、K50 Pro和K50 Pro+等機(jī)型，前三款支持側(cè)面指紋識(shí)別。

其中K50標(biāo)準(zhǔn)版搭載高通驍龍870芯片，K50電競(jìng)版搭載高通驍龍8芯片，K50 Pro可能會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000或驍龍8芯片。

驍龍8基于三星4mm工藝打造，超大核為Cortex X2，CPU主頻突破3.0GHz，GPU為Adreno 730，安兔兔綜合成績(jī)突破100萬。

天璣9000基于臺(tái)積電4nm工藝打造，由1個(gè)Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個(gè)Cortex-A710 2.85GHz大核和4個(gè)Cortex-A510能效核心組成，安兔兔同樣突破100萬分。

目前已經(jīng)確定Redmi K50電競(jìng)版電池為4700mAh，支持120W超級(jí)秒充。

三星今天發(fā)布Exynos 2200，也就是外界期待依舊的那款集成AMD GPU技術(shù)的手機(jī)SoC。

SamMobile制作了一張圖表，簡(jiǎn)明扼要地列出了Exynos 2200對(duì)比上一代Exynos 2100的主要規(guī)格。

Exynos 2200從制程工藝、CPU、GPU、NPU、基帶等升級(jí)。

Exynos 2200采用4nm EUV工藝，CPU架構(gòu)為1個(gè)Cortex-X2超大核+3個(gè)Cortex-A710大核和54個(gè)Cortex-A510小核，GPU集成Xclipse 920，NPU性能是之前的兩倍，5G基帶傳輸速度也提升到10Gbps。

按照三星的說法，這次的Xclipse 920 GPU基于AMD RDNA2架構(gòu)打造，支持光線追蹤、可變速率渲染等先進(jìn)技術(shù)，有著主機(jī)那樣的游戲表現(xiàn)。

據(jù)悉，Exynos 2200已經(jīng)投入量產(chǎn)，預(yù)計(jì)會(huì)在下月的三星Galaxy S22系列手機(jī)上首發(fā)，實(shí)機(jī)數(shù)據(jù)應(yīng)該會(huì)在2月底左右出爐。