英偉達(dá)正式發(fā)布DLSS 3.5技術(shù)

英偉達(dá)在今天正式發(fā)布了全新一代的DLSS 3.5只能幀生成技術(shù)，其采用了新的光線重建技術(shù)，基于新的AI模型構(gòu)建，可以為密集型光線追蹤游戲和應(yīng)用創(chuàng)建更高質(zhì)量的光線追蹤圖像效果。

DLSS 3.5引入光線重建技術(shù)，這是進(jìn)階版的AI驅(qū)動(dòng)神經(jīng)渲染器的一部分，通過將需要人工設(shè)計(jì)的降噪器替換為NVIDIA超級(jí)計(jì)算機(jī)訓(xùn)練的AI網(wǎng)絡(luò)模型，可以為所有RTX顯卡提升光線追蹤圖像質(zhì)量。

在“賽博朋克2077”、“心靈殺手2”、“傳送門”、ChaosVantage、D5渲染器和NVIDIA Omniverse中，DLSS?3.5可以顯著提高光線追蹤效果的保真度和真實(shí)感，解決需要人工設(shè)計(jì)的降噪器帶來的問題。

GeForce RTX 40系列顯卡用戶可以將光線重建與幀生成技術(shù)相結(jié)合，以實(shí)現(xiàn)令人驚嘆的性能和畫質(zhì)，而GeForce RTX 20、30系列顯卡用戶則可以將光線重建與超分辨率和DLAA一同開啟，光線重建可以在支持DLSS 3.5的光線追蹤游戲中開啟。

采用DLSS 3.5的光柵游戲還支持DLSS超分辨率和DLAA，但由于沒有光線追蹤效果，所以不會(huì)得到光線重建技術(shù)所帶來的收益。

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AMD秋季推出FSR 3對(duì)標(biāo)英偉達(dá)DLSS 3.5

同一時(shí)期，AMD宣布在今年秋季正式推出FSR 3技術(shù)，也就是屬于AMD的智能游戲幀生成技術(shù)。

AMD用《Forspoken》展示了FSR 3的實(shí)際表現(xiàn)，在4K超高光追設(shè)置下，開啟FSR 3性能模式后，游戲幀率從36fps直接飆升至122fps，提升300%。此外FSR 3還支持Native AA模式，這個(gè)類似于英偉達(dá)的DLAA技術(shù)，開啟后在2K分辨率下可以使游戲幀率從64fp提升至106fps。

AMD官方確認(rèn)FSR 3技術(shù)支持Radeon RX 5700及以上型號(hào)的AMD顯卡，并推薦使用Radeon RX 7000/6000系顯卡。此外，英偉達(dá)的RTX 30/20系顯卡也同樣支持這一功能，效果比DLSS 3強(qiáng)上不少。

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AMD發(fā)布RX 7700 XT和RX 7800 XT顯卡

AMD正式發(fā)布Radeon RX 7800XT和Radeon RX 7700XT兩張新顯卡，均基于RDNA 3架構(gòu)的Navi 32核心打造。

根據(jù)AMD官方數(shù)據(jù)顯示，RX 7800XT顯卡擁有60個(gè)CU單元，2124MHz頻率，2430MHz?Boost頻率，16GB GDDR6 256bit顯存，19.5Gbps速率，64MB緩存，TDP為263W。

而RX 7700XT顯卡則規(guī)格較低，擁有54個(gè)CU單元，2171MHz頻率，2544MHz?Boost頻率，12GB GDDR6 192bit顯存，18Gbps速率，48MB緩存，TDP功耗為245W。

AMD官方表示，這兩張新顯卡均能在2K分辨率、最高特效設(shè)置下為3A游戲大作提供超過60FPS的幀率。與RTX 4060 Ti和RTX 4070在2K分辨率下的游戲?qū)Ρ戎?，AMD的兩張新顯卡都表現(xiàn)出明顯優(yōu)勢。

根據(jù)AMD官方消息，這兩張顯卡將會(huì)在9月6日上市，RX 7700XT的價(jià)格為449美元（約合3273元人民幣），RX 7800XT的價(jià)格為499美元（約合3673元人民幣）。

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IBM推出新款企業(yè)級(jí)磁帶存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器，單容量超50TB

IBM近日發(fā)布了其最新的磁帶存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器，與前一代相比，存儲(chǔ)容量提高了一倍多，這將有助于云存儲(chǔ)提供商和其他企業(yè)客戶更高效地存儲(chǔ)海量數(shù)據(jù)。

磁帶存儲(chǔ)是一種成熟的技術(shù)，雖然普通消費(fèi)者已經(jīng)很少使用，但由于其能夠在相對(duì)小的介質(zhì)上存儲(chǔ)大量數(shù)據(jù)，因此對(duì)于許多組織來說它是一種長期備份的解決方案，像IBM這樣的公司一直在不斷開發(fā)這項(xiàng)技術(shù)。

IBM的新型TS1170驅(qū)動(dòng)器可以在每個(gè)磁帶盒上存儲(chǔ)50TB的非壓縮數(shù)據(jù)，使用的是新型JF介質(zhì)。如果采用3:1的壓縮比，容量可以擴(kuò)展到150TB。這項(xiàng)技術(shù)比前一代TS1160驅(qū)動(dòng)器和JE介質(zhì)容量提高了250%，后者的容量為20TB非壓縮和60TB壓縮。此外，TS1170還具有400 MB/s的本機(jī)數(shù)據(jù)傳輸速率，處理壓縮數(shù)據(jù)時(shí)可達(dá)900 MB/s。

IBM的新驅(qū)動(dòng)器有兩種類型：Model 70F具有雙端口16 Gb光纖通道接口，Model 70S具有雙端口12 Gb SAS接口。Model 70F還支持通過傳統(tǒng)光纖主機(jī)附件接口進(jìn)行獨(dú)立安裝，適用于基于云和開放計(jì)算的設(shè)置。另外，3U外形機(jī)架安裝套件使得Model 70F與大多數(shù)19英寸機(jī)架兼容，可以從前面或后面安裝，無需工具。該設(shè)備支持IBM的TS4500磁帶庫，并符合RoHS-3標(biāo)準(zhǔn)。

TS1170的其他特性包括速度匹配、高分辨率磁帶目錄、通道校準(zhǔn)、動(dòng)態(tài)自適應(yīng)均衡、容量擴(kuò)展、WORM 存儲(chǔ)（一次寫入多次讀?。?、數(shù)據(jù)壓縮等。加密功能通過 IBM 安全密鑰生命周期管理器實(shí)現(xiàn)，可以由庫或應(yīng)用程序管理。

不過，由于更換了新型磁帶盒格式，TS1170無法與前幾代驅(qū)動(dòng)器使用的E或D型磁帶盒兼容。此外，該驅(qū)動(dòng)器目前還不支持連接到IBM TS7700，并且一次只能由一個(gè)系統(tǒng)使用TS1170。

23Q2 DRAM產(chǎn)業(yè)營收轉(zhuǎn)虧為盈

根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，受惠于AI服務(wù)器需求攀升帶動(dòng)HBM顯存出貨量增長，加上客戶端DDR5的備貨潮，使得三大原廠DRAM出貨量均有增長，第二季度DRAM產(chǎn)業(yè)營收約114.3億美元，環(huán)比增長20.4%，終結(jié)連續(xù)三個(gè)季度跌勢。

其中，SK海力士（SK hynix）出貨量環(huán)比增長超過35%，且平均銷售單價(jià)（ASP）較高的DDR5、HBM出貨占比顯著增長，帶動(dòng)SK海力士ASP逆勢成長7~9%，推升SK海力士第二季度營收環(huán)比增長近5成，成長幅度居冠，達(dá)34.4億美元，回歸第二名。

三星（Samsung）因DDR5制程仍落后1Ynm，且占比有限，ASP下跌約7~9%，但第二季度受惠于模組廠備貨，及AI服務(wù)器建設(shè)需求，出貨略增長，帶動(dòng)第二季度營收環(huán)比增長8.6%，營收達(dá)45.3億美元，位居第一名。

位居第三的美光（Micron）在HBM的發(fā)展較晚，但DDR5仍有一定出貨比重，使得ASP大致持平，在出貨量的帶動(dòng)下，營收約29.5億美元，環(huán)比增長15.7%。

整體而言，因各產(chǎn)品的合約價(jià)仍持續(xù)下行，原廠營業(yè)利潤率仍為負(fù)值，三星第二季度營業(yè)利潤率由-24%上升至-9%，SK海力士因營收、ASP同步成長，營業(yè)利潤率由-50%大幅收斂至-2%，而美光營業(yè)利潤率則是從-55.4%略微回升至-36%。

TrendForce集邦咨詢預(yù)期，第三季度DRAM產(chǎn)業(yè)營收仍持續(xù)增長，且在原廠減產(chǎn)后，讓價(jià)意愿減低，故合約價(jià)已陸續(xù)落底，后續(xù)跌幅有限，因此庫存跌價(jià)損失將獲得改善，營業(yè)利益率有望轉(zhuǎn)虧為盈。