前道量檢測設(shè)備是由數(shù)千至上萬個(gè)配件組成的高精密設(shè)備，需完成納米級別的測量、檢測工作，且結(jié)構(gòu)復(fù)雜、品類眾多，使得對退役設(shè)備的修復(fù)工作面臨著潛在修復(fù)點(diǎn)繁多、問題個(gè)性化、精度及穩(wěn)定性要求高、需求多樣化等難點(diǎn)，對技術(shù)及經(jīng)驗(yàn)要求較高。前道量檢測設(shè)備作為貫穿晶圓制造全過程、不可或缺的質(zhì)量控制設(shè)備，具備高精密度、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、品類眾多的特點(diǎn)。

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前道量檢測設(shè)備根據(jù)使用目的可分為測量設(shè)備和檢測設(shè)備：其中，測量設(shè)備主要是對晶圓的薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、套準(zhǔn)精度、刻蝕深度、表面形貌等進(jìn)行測量，以確保其符合參數(shù)的設(shè)計(jì)要求；而檢測設(shè)備主要用于識別并定位產(chǎn)品表面存在的雜質(zhì)顆粒沾污、晶圓圖案缺陷、微觀缺陷觀測、機(jī)械劃傷等問題。

前道量檢測設(shè)備的分類

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前道量檢測設(shè)備主要由傳輸單元、光路處理單元、信號單元、量檢測單元四大系統(tǒng)構(gòu)成，包含成千上萬個(gè)具體模塊，涉及的技術(shù)原理、工作原理、機(jī)械結(jié)構(gòu)復(fù)雜。前道量檢測修復(fù)設(shè)備的生產(chǎn)過程中存在潛在修復(fù)點(diǎn)繁多、問題個(gè)性化、精度及穩(wěn)定性要求高、需求多樣化等難點(diǎn)。

前道量檢測設(shè)備四大系統(tǒng)

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前道量檢測設(shè)備的技術(shù)壁壘高、制造難度大，需要企業(yè)長時(shí)間的投入及技術(shù)積淀，供應(yīng)市場呈現(xiàn)高度集中的格局。目前，全球前道量檢測設(shè)備供應(yīng)市場由 KLA、AMAT、Hitachi 等少數(shù)國際龍頭企業(yè)主導(dǎo)，其市場占有率分別為 52%、12%、11%，其他企業(yè)市場份額合計(jì)僅 25%。為匹配摩爾定律下晶圓制造工藝的升級步伐，及時(shí)滿足全球領(lǐng)先的晶圓制造企業(yè)對新一代設(shè)備的需求，并保持引領(lǐng)市場的競爭力，在有限的資金、產(chǎn)能、人力下，KLA 等國際龍頭企業(yè)將更多精力投入先進(jìn)制程設(shè)備，逐步不再生產(chǎn)成熟制程設(shè)備。

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全球前道量檢測設(shè)備供應(yīng)市場格局

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前道量檢測設(shè)備市場高度集中，KLA、AMAT、Hitachi 等國際龍頭企業(yè)的市場份額合計(jì)達(dá) 75%。為滿足晶圓制造工藝的迭代需求，上述國際巨頭專注于先進(jìn)制程設(shè)備的研發(fā)及生產(chǎn)，逐步不再生產(chǎn)成熟制程設(shè)備，且前道量檢測設(shè)備的國產(chǎn)化尚處于起步階段（國產(chǎn)化率僅為 2%），使得國內(nèi)成熟制程前道量檢測設(shè)備市場存在較大的供應(yīng)缺口。

2016 - 2022年前道量檢測設(shè)備國產(chǎn)率

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國內(nèi)前道量檢測設(shè)備供應(yīng)企業(yè)中，部分為非上市公司或上市公司子公司，較難獲取公開財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。綜合考慮所處行業(yè)、信息公開程度、產(chǎn)品類別等方面因素，在半導(dǎo)體測量、檢測及測試設(shè)備領(lǐng)域中選取可獲取公開數(shù)據(jù)的已上市或擬上市企業(yè)作為同行業(yè)可比公司，具體包括中科飛測、長川科技、華峰測控等。

前道量檢測設(shè)備主要企業(yè)營業(yè)收入

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近年來，全球前道量檢測設(shè)備市場呈現(xiàn)穩(wěn)步增長。2016 年至 2020 年，全球前道量檢測設(shè)備市場規(guī)模由 2016 年的 47.6 億美元增長至 2020 年的 76.5 億美元，年復(fù)合增長率 12.59%。同時(shí)，得益于半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮發(fā)展，中國大陸前道量檢測市場規(guī)?？焖僭鲩L，由 2016 年的 7.0 億美元增長至2020年的21.0億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到31.61%，遠(yuǎn)超全球平均水平，占全球市場規(guī)模的比例由 2016 年的 14.71%增長至 2020 年的 27.45%，已成為全球最大的前道量檢測市場。預(yù)計(jì)2022年中國前道檢測設(shè)備銷售額達(dá)36.5億美元。

2016-2022年中國前道量檢測設(shè)備銷售規(guī)模

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作為半導(dǎo)體前道量檢測設(shè)備產(chǎn)業(yè)的主要組成部分，修復(fù)設(shè)備供應(yīng)企業(yè)未來需要持續(xù)提高技術(shù)實(shí)力，根據(jù)上下游技術(shù)發(fā)展趨勢進(jìn)行前瞻性的技術(shù)和產(chǎn)品布局，不斷滿足芯片制程升級需求；同時(shí)，前道量檢測設(shè)備、關(guān)鍵配件的國產(chǎn)化也是前道量檢測設(shè)備行業(yè)重要的發(fā)展方向。

（1）修復(fù)設(shè)備供應(yīng)企業(yè)需要持續(xù)提高技術(shù)實(shí)力，布局新一代技術(shù)和產(chǎn)品

在摩爾定律下，下游晶圓制造企業(yè)的工藝不斷發(fā)展，代際更迭也將持續(xù)存在。當(dāng)前的先進(jìn)制程設(shè)備在未來將成為退役設(shè)備，修復(fù)設(shè)備供應(yīng)企業(yè)也需要持續(xù)提高自身技術(shù)實(shí)力，具備更高水平的修復(fù)技術(shù)和工藝平臺，進(jìn)行前瞻性的技術(shù)和產(chǎn)品布局。

（2）前道量檢測設(shè)備的自主研發(fā)及國產(chǎn)化是重要發(fā)展方向

在全球智能化發(fā)展的背景下，推動(dòng)國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展水平的進(jìn)步是提高我國綜合國力、在國際競爭中取得主動(dòng)權(quán)的關(guān)鍵。在國家政策支持下，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入積極擴(kuò)產(chǎn)的戰(zhàn)略窗口期。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分，前道量檢測設(shè)備、關(guān)鍵配件的自主研發(fā)和國產(chǎn)化是行業(yè)重要發(fā)展方向。

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更多本行業(yè)詳細(xì)的研究分析見共研網(wǎng)《2023-2028年中國前道量檢測設(shè)備市場調(diào)查與市場全景評估報(bào)告》，同時(shí)共研產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、政策研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、可行性分析、商業(yè)計(jì)劃書、IPO咨詢等產(chǎn)品和解決方案。