型號為G0515D的5G新機入網(wǎng)，申請單位事珠海艾維普信息技術(shù)有限公司。 資料顯示，珠海艾維普信息技術(shù)有限公司是珠海格力電器股份有限公司的全資子公司，由此看來這是格力旗下的首款5G手機。 工信部網(wǎng)站顯示，格力5G新機采用6.81英寸顯示屏，電池容量為4850mAh，機身三圍尺寸為170.3×78.2×9.3mm，支持雙卡雙待。從公布的素顏照來看，格力5G手機是一款中低端機型，疑似采用了挖孔屏方案，后置四攝，支持背部指紋識別。

這款5G手機的背部Logo是“TOSOT”，中文名為大松，這是珠海格力電器股份有限公司旗下的專營品牌之一，主營生活電器。 業(yè)內(nèi)人士表示，格力做手機的目的是為格力發(fā)展智能家居市場鋪路，作為承擔連接和控制智能家電產(chǎn)品的載體，格力會搶先爭奪智能家居入口。在萬物互聯(lián)的智能家居時代，智能手機將成為一個連接各個家用電器的平臺。

高通正式發(fā)布了全新的驍龍690 5G移動平臺，這也是驍龍8系列、驍龍7系列開始全面普及5G之后，驍龍6系列第一次引入5G，而且使用的是集成式5G。驍龍690 5G第一次集成了專門為其打造的驍龍X51 5G基帶和射頻系統(tǒng)，繼承了更高級的驍龍X55(驍龍865)、驍龍X52(驍龍765/765G/768G)的諸多特性，包括6GHz以下和毫米波全球5G頻段、全球SA/NSA雙模、全球多SIM卡、FDD/TDD雙制式、動態(tài)頻譜共享(DSS)，并支持100MHz帶寬、4x4 MIMO。但是在5G能力上略有不同，驍龍X55、驍龍X52 5G模式下的最高下行速率則分別可以達到3.7Gbps、7.5Gbps，驍龍X51降低到2.5Gbps，4G LTE模式則是最大1.2Gbps。另外值得一提的是，驍龍690 5G支持5G+4G雙卡雙待，高通也強調(diào)更關(guān)注全球?qū)τ诙嗫ǖ闹С郑?G+4G可以對全球的漫游體驗提供最佳支持，尤其是VoLTE已經(jīng)非常成熟，有更多優(yōu)化。而對于5G+5G雙卡雙待，高通認為取決于VoNR的部署情況，目前體驗還不太好。

驍龍690 5G采用三星8nm工藝制造，第一次采用全新優(yōu)化的Kryo 560 CPU架構(gòu)，基于ARM A77/A55設計而來，包括兩個大核A77、六個小核A55，最高頻率分別為2.0GHz、1.7GHz，性能提升最高達20％，同時集成新的Adreno 619L GPU，圖形渲染性能提升最高達60％。內(nèi)存支持雙通道LPDDR4X-2133，存儲則支持UFS 2.1，而網(wǎng)絡方面集成FastConnect 6200解決方案，支持2x2 Wi-Fiac Wave2，并且支持Wi-Fi 6 Ready，也就是雖然不完整支持Wi-Fi 6，但是也能實現(xiàn)一部分Wi-Fi 6的特性。 驍龍690 5GG還下放了大量驍龍8/7系列的高級特性，比如第一次支持4K HDR視頻拍攝，第一次支持120Hz高刷新率(Full HD+分辨率)，可拍攝最高1.92億像素的照片，同時因為集成了三個ISP，可以支持三組1600萬像素等配置的三攝像頭。第一次集成第五代高通AI Engine，第一次集成Hexagon 692張量加速器(HTA)，AI整體性能比上一代提升高達70％。

AI Engine的引入，同時結(jié)合Spectra 355L ISP和一些第三方優(yōu)秀算法，可以在日常拍攝的很多場景中起到很大的幫助。比如遠景和近景變焦切換可以非常平滑，比如背景虛化可以發(fā)絲級精準，比如虹軟的算法可以優(yōu)化超級夜景模式，讓照片中原本過曝的地方顯示更多細節(jié)，也更為平滑，同時將暗部提亮并銳化，使整張照片更加清晰。

HTA的引入，則可以實現(xiàn)以往驍龍6系列平臺上無法做到的場景。比如自拍時抓取臉部幾百個不同的特征點，實時計算并轉(zhuǎn)換成兒童臉部，比如對不同的聲音進行實時檢測和來源識別。

搭載驍龍690的商用終端將在2020年下半年面市，涵蓋HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL、聞泰等各大OEM/ODM廠商，而隨著驍龍690的推出，采用驍龍6系移動平臺已發(fā)布或正在開發(fā)中的終端將超過1800款。

該國的一個玩家論壇中，有用戶泄露了PS5的首個真機諜照，看上去要比預想的大，一同的對是的是微軟的Xbox X。

按照之前外媒給出的尺寸對比來看，Xbox X的尺寸約為30cm（高） x 15cm（寬） x 15cm（長），而通過此次的真機圖來看，PS5的三圍產(chǎn)不多應該就是40cm（高） x 22cm（寬） x 10cm（長）。

近日，PlayStation主管UX設計的副總裁Matt MacLaurin在網(wǎng)絡上跟網(wǎng)友互動回答了一些PS5設計上的問題，當被問及PS5體積為何如此巨大的原因，對此MacLaurin回答：主要是為了解決散熱問題。

在回答網(wǎng)友“為何PS5主機要比PS4體積更大”的問題時，MacLaurin回答，這是為了“散熱（Thermals）”。在他看來，不愿再重蹈PS4/PS4 Pro的覆轍，后兩者因為風扇噪音問題已被許多玩家詬病。

MacLaurin表示，這一代的主機是臺“小型超級計算機”，在功率（power）方面，7nm工藝帶來了驚人的熱性能（heat performance），而功率也是非常之高的（the power is very extreme），由于這是一項新技術(shù)，也產(chǎn)生了大量熱量，因此“我們需要空間來發(fā)散熱量”。