在PCBA加工中，由于許多高精度電路板都有大量BGA和IC芯片，因此該封裝的核心部件無法從焊接后的表面直接看到內(nèi)部焊接狀態(tài)。因此，PCBA加工廠必須配備相關(guān)的檢測設(shè)備，這類焊接的測試設(shè)備主要是X-RAY檢查設(shè)備。

那么切片測試做什么呢?它的主要應(yīng)用環(huán)節(jié)仍然在PCB板上，PCB板的質(zhì)量是切片的并進行了測試。但是，如果SMT貼片存在重大質(zhì)量異常，則還需要對整個焊接電路板的特殊零件進行切片和檢查。兩者都是焊接電路板的內(nèi)部條件，但應(yīng)用環(huán)節(jié)不同。

X-RAY測試與切片測試的區(qū)別：

什么是X-RAY檢測?

X-RAY主要用于機器中的發(fā)射器發(fā)射高能電子，產(chǎn)生用于樣品穿透成像的X-RAY。由于樣品中每個結(jié)構(gòu)的密度不同，X-RAY穿透不同物體時顯示的圖像會有黑白灰度的差異，從而顯示樣品中缺陷的位置和形狀。X-RAY檢查是一種非破壞性樣品分析，其他測試可在以后進行。

X-RAY檢測應(yīng)用場景：

1. IC封裝件內(nèi)部缺陷觀察(斷線、封裝材料孔洞、裂紋等異常);

2. 觀察組裝好的電子線路板的焊接狀態(tài)(如空焊、起球、橋接等異常情況);

3. 焊點氣孔比例分析;

4. 從正面、側(cè)面和斜角觀察各種材料;

5. 觀察多孔材料的填充情況。

切片測試(Cross Section Test)的應(yīng)用：

主要用于樣品異常部位的破壞性檢測。首先，對異常零件進行取樣，然后用樹脂密封和固化修改零件，然后研磨和拋光，最后放大并在顯微鏡下檢查。

與使用X-RAY的頻率相比，使用切片測試的概率非常低，對我們來說也不是很常見。

好了，以上就是有關(guān)X-RAY檢查設(shè)備：X-RAY檢測在PCBA加工中與切片測試有什么區(qū)別的介紹，大家學(xué)會了嗎？