榮耀30采用目前聯(lián)發(fā)科性能最 強的天璣1200處理器
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在國內(nèi)的手機廠商中研發(fā)能了最 強的當屬華為,而榮耀離開時也帶走了部分華為在消費者產(chǎn)品上的研發(fā)能力。
正式獨 立時,榮耀擁有超過8000名員工,其中超過50%為研發(fā)人員,研發(fā)隊伍超過4000人,研發(fā)中心涵蓋深圳、北京以及西安,曾經(jīng)華為的五大研發(fā)中心,榮耀擁有兩個,這樣的研發(fā)實力,在整個手機行業(yè)中也位居前列。
榮耀已經(jīng)具備了與華為相同的技術(shù)實力,包括影像、通信、系統(tǒng)設(shè)計、算法、AI等先進的技術(shù)。
新榮耀的潛力很大,在品牌上,有很多普通消費者認為榮耀還是華為榮耀。在研發(fā),尤其是軟件實力上,榮耀比友商的調(diào)校、系統(tǒng)設(shè)計和能力挖掘更強。
此前,榮耀把GPUTurboX技術(shù)移植到了天璣平臺上,榮耀V40也成了性能最 強的使用天璣1000+芯片的手機。
今年,是榮耀獨 立的第 一年,榮耀會繼續(xù)發(fā)布中端、高端甚至是旗艦產(chǎn)品。
榮耀萬飚表示,今年年中榮耀將會率先推出Magic旗艦系列和榮耀數(shù)字高端系列兩個智能手機產(chǎn)品,這兩款新品也將成為全球智能手機的新標桿。此外,在今年榮耀還將會陸續(xù)推出高端筆記本電腦、高端平板以及可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品。
榮耀下次要發(fā)布的新品:
根據(jù)知名數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”的爆料,上半年榮耀還會發(fā)布一款中低端手機,以及中高端機型。下半年榮耀就會放大招,帶來新款Magic系列。
網(wǎng)傳,這款中端機是,
該機型為榮耀X10的升級款,采用目前聯(lián)發(fā)科性能最 強的天璣1200處理器。
天璣1200的CPU性能和驍龍的高端芯片不相上下,但GPU弱一些。
手機采用一款6.7英寸、120Hz刷新率的LCD屏,并繼續(xù)沿用之前榮耀X系列機型的升級攝像頭。
后置6400萬像素三攝、前置1600萬像素鏡頭,估計后置不再是華為引以為傲的RYYB排列。
手機內(nèi)置4200mAh電池,快充升級為目前華為最 快的66W超級快充。
這次,榮耀X20也要有性價比了。
盡管這是一款中端機,但也能體現(xiàn)出新榮耀真正的實力。在芯片上,榮耀可以獲取目前最 新的處理器,因為沒了技術(shù)限制。
榮耀也用到了一些來自華為的技術(shù),比如66W超級快充、GPUTurboX技術(shù)。