XC7K325T-L2FBG900E Xilinx 賽靈思
2023-06-12 11:24 作者:深圳芯脈實(shí)業(yè) | 我要投稿
XC7K325T-L2FBG900I是賽靈思公司推出的一款FPGA芯片，具有以下詳細(xì)參數(shù)：
芯片型號(hào)：XC7K325T-L2FBG900I
芯片系列：Kintex-7
芯片封裝：L2FBG900
芯片工藝：28nm
芯片核心：325,200個(gè)邏輯單元
存儲(chǔ)器容量：2,160Kb
DSP切片數(shù)：740個(gè)
最大時(shí)鐘頻率：400MHz
供電電壓：0.95V-1.05V
工作溫度范圍：-40℃ ~ 100℃
芯片引腳數(shù)：900個(gè)
支持協(xié)議：PCI Express, Ethernet, USB, SATA, DDR3, HDMI等
XC7K325T-L2FBG900I是一款高性能的FPGA芯片，適用于高速數(shù)據(jù)處理、圖像處理、通信、視頻處理等領(lǐng)域。該芯片采用了28nm工藝，擁有325,200個(gè)邏輯單元和740個(gè)DSP切片，最大時(shí)鐘頻率為400MHz，存儲(chǔ)器容量為2,160Kb。同時(shí)，該芯片支持多種協(xié)議，如PCI Express、Ethernet、USB、SATA、DDR3、HDMI等，具有較高的通信速度和數(shù)據(jù)處理能力。此外，XC7K325T-L2FBG900I芯片還具有低功耗、高可靠性等特點(diǎn)，能夠滿足各種應(yīng)用場景的需求。
