PCB行業(yè)術(shù)語你懂多少？進(jìn)來漲知識咯 ? 1.

IPC標(biāo)準(zhǔn)

：IPC（Interconnect Products Committee）是美國電子互連行業(yè)的一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)，用于規(guī)范電子組件的連接和互連。在PCB設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中，遵循IPC標(biāo)準(zhǔn)可以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。 ? 2.

走線

：在PCB設(shè)計(jì)中，走線是指連接電路板上的元件和導(dǎo)線的過程。需要遵循一定的規(guī)則和要求，以確保電路板的電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度。 ? 3.

飛線

：指在PCB上用細(xì)線或跳線連接電子組件的一種方法。通常用于臨時替代正式的走線，或在生產(chǎn)過程中修復(fù)故障。 ? 4.

元件布局

：指將電子組件放置在PCB上的布局設(shè)計(jì)。良好的元件布局可以提高電路的性能和可靠性，同時便于維修和更換組件。 ? 5.

絲印

：指在PCB上印刷的圖形和文字，用于標(biāo)識電路的功能、組件位置和連接關(guān)系等信息。 ? 6.

盲孔/埋孔

：指連接PCB表面和內(nèi)層的一種技術(shù)。盲孔是指連接表面和內(nèi)層的小孔，而埋孔則是指完全位于內(nèi)層的連接孔。 ? 7.

V-cut

：指在PCB上制作的一種凹槽，用于將組件與PCB分離。V-cut的設(shè)計(jì)和制作需要準(zhǔn)確控制，以確保組件可以方便地安裝和拆卸。 ? 8.

阻焊層

：指覆蓋在PCB銅層上的一層絕緣材料，用于防止短路和確保電路的穩(wěn)定性。 ? 9.

熱風(fēng)焊

：指使用高溫氣流加熱PCB表面的一種焊接技術(shù)，常用于修復(fù)故障或安裝組件。 ? 10.

壓合

：指將多層PCB疊在一起，通過高溫和高壓的工藝使其粘合在一起的過程。壓合的質(zhì)量直接影響到PCB的電氣性能和可靠性。 ? 11.

金手指

：指PCB板上的金屬接觸點(diǎn)，通常位于電路板的邊緣。用于連接電路板和其他電子元件，如插座、連接器和芯片等。 ? 12.

夾心電容

：也稱為三明治電容或復(fù)合電容。它由兩個電容組成，中間夾有電阻層。這個電阻層可以有效地降低高頻信號的傳輸，從而減小了高頻損失。 ? 13.

焊盤

：表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案（land pattern），即各種為元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。 ? 14.

爆板

：指PCB板上的銅箔與絕緣基材分離，通常是由于制造缺陷或環(huán)境因素（如溫度和濕度）導(dǎo)致的。 ?

PCB行業(yè)專業(yè)術(shù)語中譯英

1.?PCB：Printed Circuit Board，印刷電路板。 2.?Copper foil：銅箔。 3.?Solder mask：阻焊層。 4.?Stencil：鋼網(wǎng)。 5.?Traces：走線。 6.?Vias：導(dǎo)通孔。 7.?Pads：焊盤。 8.?Components：元器件。 9.?Soldering：焊接。 10.?Reflow soldering：回流焊接。 11.?Wave soldering：波峰焊接。 12.?Plating：電鍍。 13.?Gold fingers：金手指。 14.?Edge connector：邊緣連接器。 15.?FPC：柔性印刷電路板。 16.?Flexible board：柔性板。 17.?Rigid-flex board：剛性柔性板。 18.?Single-sided board：單面板。 19.?Double-sided board：雙面板。 20.?Multilayer board：多層板。 21.?HDI board：高密度互聯(lián)板。 22.?BGA board：球柵陣列板。 23.?CSP board：芯片尺寸封裝板。 24.?Flip-chip board：倒裝芯片板。 25.?Ceramic board：陶瓷基板。 26.?Glass board：玻璃基板。 27.?Polymer board：聚合物基板。 28.?Pitch：焊盤間距。 29.?Pad size：焊盤尺寸。 30.?Trace width：走線寬度。 31.?Trace length：走線長度。 32.?Layer：層數(shù)。 33.?Copper weight：銅箔重量。 34.?Material：材料。 35.?Thickness：厚度。 36.?Drill size：鉆孔尺寸。 37.?Clearance distance：安全距離。 38.?Keep-out zone：禁焊區(qū)。 39.?Solder mask opening：阻焊開窗。 40.?Copper plating：銅鍍層。 41.?Gold plating：金鍍層。 42.?Nickel plating：鎳鍍層。 43.?Tin plating：錫鍍層。 44.?Lead-free soldering：無鉛焊接。 45.?ANSI/IPC-A-600E：IPC的印刷電路板可接受性標(biāo)準(zhǔn)。 46.?Design for Manufacturability (DFM)：可制造性設(shè)計(jì)。 47.?NPI (New Product Introduction)：新產(chǎn)品導(dǎo)入。 48.?QC (Quality Control)：質(zhì)量控制。 ? 中信華成立于2004年，目前擁有江蘇、江西兩大生產(chǎn)基地，為客戶提供“

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