1.?降低溫度對PCB板應(yīng)力的影響。

由于溫度是板子應(yīng)力的主要來源，因此可以通過降低回焊爐的溫度或調(diào)慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，以降低板彎及板翹的情形發(fā)生。 ?

2.?采用高Tg的板材。

高Tg的板材具有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，可以增加PCB板的剛性和耐熱性，降低在回流焊過程中的形變風(fēng)險。

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3.?增加電路板的厚度。

如果PCB板的厚度不足，會使其在回流焊過程中容易變形。如果沒有輕薄的要求，可以將PCB板的厚度增加到1.6mm，這樣可以大大降低板彎及變形的風(fēng)險。 ?

4.?縮小電路板的尺寸與減少拼板的數(shù)量。

尺寸越大的電路板會因為其自身的重量，在回焊爐中凹陷變形。因此，盡量將電路板的長邊當(dāng)成板邊放在回焊爐的鏈條上，并將降低拼板數(shù)量，以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形。 ?

5.?使用過爐托盤治具。

過爐托盤可以固定住電路板，等到電路板的溫度低于Tg值開始重新變硬之后，便可以維持住原來的尺寸，從而降低板彎和板翹的風(fēng)險。 ? 總之，避免PCB板由于回流焊而彎曲和翹曲需要從多個方面入手，包括選擇合適的材料、優(yōu)化設(shè)計、調(diào)整工藝參數(shù)等。