2023年華為HDC大會,造物云“電子電路智慧云工廠”亮相
數字化正在沖擊各行各業(yè),以技術應用為手段的產品和服務創(chuàng)新成為了時代主旋律,在產業(yè)數字化浪潮下,越來越多變革創(chuàng)新者加入進來,探尋數字化發(fā)展的和電子電路新制造的創(chuàng)新之路。
華為云攜手客戶、合作伙伴,共同呈現(xiàn)給予數字化、云端化產品服務與豐富的創(chuàng)新實踐,探討AI、大數據、數據庫、PaaS、aPaaS、媒體服務、云原生、安全、物聯(lián)網、區(qū)塊鏈、開源等技術話題,展開全面深入的交流。2023年華為云HDC開發(fā)者大會,于7月7-9日在東莞華為溪流北坡村召開,來自全球的華為云生態(tài)開發(fā)者開展思想碰撞、技術交流、實操競技。


造物云副總經理彭文強以“電子電路智慧云工廠,定義電子電路數字化賽道產業(yè)升級新范式”為主題,分享了電子電路智慧云工廠的解決方案,并與現(xiàn)場開發(fā)者和合作伙伴進行了深入的交流和探討。

數字時代的到來,終端市場產品對研發(fā)與迭代的需求呈爆發(fā)式增長。產業(yè)上游資源波動大,電子電路產業(yè)鏈上游面臨關鍵原材料緊缺,成本管控難等問題,下游的電子產品更新迭代速度越來越快,對電子電路技術升級與制造產能帶來巨大壓力,對整個產業(yè)鏈帶來挑戰(zhàn)。同時以技術鏈和供應鏈為基礎,在數字能力的驅動下,電子電路產業(yè)將迎來新趨勢。

廣大工業(yè)企業(yè)普遍缺資金、缺技術、缺人才,“不愿轉,不敢轉,不會轉”成為數字化轉型的共性問題。需求側與供應側的低效融合,重復構建基礎設施,資源利用率低,阻礙了電子電路產業(yè)的升級與硬件創(chuàng)新。

?造物云副總經理彭文強在大會上做主題演講
“造物云在華為HDC開發(fā)者大會上分享電子電路智慧云工廠解決方案。并與華為等生態(tài)合作伙伴一起,賦能硬件創(chuàng)新與行業(yè)數字化高速高質發(fā)展?!痹煳镌聘笨偨浝砼砦膹姳硎尽?/p>
中小制造企業(yè)在實際經營當中遇到的轉型痛點,成本交期評估、平臺定價、銷售報價、工程復審、產能智能匹配、品質檢驗等方面協(xié)助中小企業(yè)實現(xiàn)數字化升級。實現(xiàn)各環(huán)節(jié)數據流打通。

面向未來,造物云攜手電子電路產業(yè)鏈合作伙伴一起共同推動行業(yè)的發(fā)展和數字化轉型升級,共建生態(tài)平臺、構筑電子產業(yè)發(fā)展新高地,實現(xiàn)新型電子電路智慧云工廠新范式,培育企業(yè)級、行業(yè)級、產業(yè)級工業(yè)互聯(lián)網新生態(tài),全力清除掣肘現(xiàn)代工業(yè)發(fā)展痛點,在創(chuàng)新之“源”,涌向嶄新未來。
造物云簡介
造物云,電子電路產業(yè)的工業(yè)互聯(lián)網平臺,依托二十余年的行業(yè)積累和產業(yè)沉淀,以數字平臺、集成供應鏈、工程中心的核心能力,賦能硬件創(chuàng)新與行業(yè)數字化高速高質發(fā)展。
