??PCB廠家為你詳解印制電路板選擇性焊接技術(shù)

??文/中信華PCB

??在PCB打樣中，溫度敏感元件會限制回流焊接的應(yīng)用，無論是插裝件還是SMD。因此，大多數(shù)應(yīng)用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接。這將成為經(jīng)濟(jì)而有效地完成剩余插裝件的焊接方法，而且與將來的無鉛焊接完全兼容。下面，就讓專業(yè)PCB廠家為你詳解印制電路板選擇性焊接技術(shù)。

??一、工藝特點(diǎn)

??與波峰焊相比，兩者最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。

??選擇性焊接在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑；與波峰焊相比，其助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB。

??另外，選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。

??二、工藝流程

??選擇性焊接工藝流程：助焊劑噴涂，PCB預(yù)熱、浸焊和拖焊。

??1、助焊劑涂布工藝

??在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止PCB產(chǎn)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機(jī)械手?jǐn)y帶PCB通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到PCB待焊位置上。助焊劑具有單嘴噴霧式、微孔噴射式、同步式多點(diǎn)/圖形噴霧多種方式。

??回流焊工序后的微波峰選焊，最重要的是焊劑準(zhǔn)確噴涂。微孔噴射式絕對不會弄污焊點(diǎn)之外的區(qū)域。微點(diǎn)噴涂最小焊劑點(diǎn)圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在PCB上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。

??2、預(yù)熱工藝

??預(yù)熱主要目的不是減少熱應(yīng)力，而是為了去除溶劑預(yù)干燥助焊劑，在進(jìn)入焊錫波前，使得焊劑有正確的黏度。在焊接時，PCB材料厚度、器件封裝規(guī)格及助焊劑類型決定預(yù)熱溫度的設(shè)置。

??3、焊接工藝

??選擇性焊接工藝有兩種：拖焊工藝和浸焊工藝。

??拖焊工藝是在單個小焊嘴焊錫波上完成的，適用于在PCB上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。焊接時，PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊錫波上移動，以達(dá)到最佳的焊接質(zhì)量。

??為保證焊接工藝的穩(wěn)定，焊嘴的內(nèi)徑小于6mm。焊錫溶液的流向被確定后，為不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安裝并優(yōu)化。

??與浸焊工藝相比，拖焊工藝的焊錫溶液及PCB板的運(yùn)動，使得在進(jìn)行焊接時的熱轉(zhuǎn)換效率比浸焊工藝好。然而，形成焊縫連接所需要的熱量由焊錫波傳遞，但單焊嘴的焊錫波質(zhì)量小，只有焊錫波的溫度相對高，才能達(dá)到拖焊工藝的要求。在焊接區(qū)域供氮，以防止焊錫波氧化，使得拖焊工藝避免橋接缺陷的產(chǎn)生，這個優(yōu)點(diǎn)增加了拖焊工藝的穩(wěn)定性與可靠性。

??單嘴焊錫波拖焊工藝也存在不足：焊接時間是在焊劑噴涂、預(yù)熱和焊接三個工序中時間最長的。并且由于焊點(diǎn)是一個一個的拖焊，在焊接效率上是無法與傳統(tǒng)波峰焊工藝相比的。但情況正發(fā)生著改變，多焊嘴設(shè)計(jì)可最大限度地提高產(chǎn)量。

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