《2022年全球市場高導熱氮化硅陶瓷基板總體規(guī)模、主要生產(chǎn)商、主要地區(qū)、產(chǎn)品和應用細分研究報告》

? 本文研究全球市場、主要地區(qū)和主要國家高導熱氮化硅陶瓷基板的銷量、銷售收入等，同時也重點分析全球范圍內(nèi)主要廠商（品牌）競爭態(tài)勢，高導熱氮化硅陶瓷基板銷量、價格、收入和市場份額等。

? 針對過去五年（2017-2021）年的歷史情況，分析歷史幾年全球高導熱氮化硅陶瓷基板總體規(guī)模，主要地區(qū)規(guī)模，主要企業(yè)規(guī)模和份額，主要產(chǎn)品分類規(guī)模，下游主要應用規(guī)模等。規(guī)模分析包括銷量、價格、收入和市場份額等。針對未來幾年高導熱氮化硅陶瓷基板的發(fā)展前景預測，本文預測到2028年，主要包括全球和主要地區(qū)銷量、收入的預測，分類銷量和收入的預測，以及主要應用高導熱氮化硅陶瓷基板的銷量和收入預測等。

按收入計，2021年全球高導熱氮化硅陶瓷基板收入大約 百萬美元，預計2028年達到 百萬美元，2022至2028期間，年復合增長率CAGR為 %。同時2020年全球高導熱氮化硅陶瓷基板銷量大約 ，預計2028年將達到 。2021年中國市場規(guī)模大約為 百萬美元，在全球市場占比約為 %，同期北美和歐洲市場分別占比為 %和 %。未來幾年，中國CAGR為 %，同期美國和歐洲CAGR分別為 %和 %，亞太地區(qū)將扮演更重要角色，除中美歐之外，日本、韓國、印度和東南亞地區(qū)，依然是不可忽視的重要市場。

? 全球市場主要高導熱氮化硅陶瓷基板生產(chǎn)商包括Toshiba Materials、Rogers Corp、Kyocera、MARUWA和Coors Tek等，按收入計，2021年全球前四大廠商占有大約 %的市場份額。

? 從原料粉體方面來看，α-Si3N4占有重要地位，按收入計，2021年市場份額為 %，預計2028年份額將達到 %。同時就應用來看，電源模塊在2028年份額大約是 %，未來幾年CAGR大約為 %。

根據(jù)不同原料粉體,高導熱氮化硅陶瓷基板細分為:

? ? α-Si3N4

? ? β-Si3N4

根據(jù)不同應用，本文重點關注以下領域：

? ? 電源模塊

? ? 散熱片

? ? LED

? ? 無線模塊

? ? 其他

本文重點關注全球范圍內(nèi)高導熱氮化硅陶瓷基板主要企業(yè)，包括：

? ? Toshiba Materials

? ? Rogers Corp

? ? Kyocera

? ? MARUWA

? ? Coors Tek

? ? Denka

? ? Hitachi Metals, Ltd.

本文重點關注全球主要地區(qū)和國家，重點包括：

? ? 北美市場（美國、加拿大和墨西哥）

? ? 歐洲市場（德國、法國、英國、俄羅斯、意大利和歐洲其他國家）

? ? 亞太市場（中國、日本、韓國、印度、東南亞和澳大利亞等）

? ? 南美市場（巴西和阿根廷等）

? ? 中東及非洲（沙特、阿聯(lián)酋和土耳其等）