日前，SEMICON China 2021在上海新國際博覽中心拉開帷幕。作為全球最大規(guī)模的半導(dǎo)體年度盛會，今年，展會以“跨界全球·心芯相聯(lián)”為主題，結(jié)合中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)和全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，邀請了全球行業(yè)領(lǐng)軍者共同探討全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿技術(shù)與市場走勢，分享行業(yè)頂級智慧和視野。

當(dāng)前芯片短缺“史無前例”，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是高度國際化的，唯有不斷強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的開放、合作、創(chuàng)新和共同發(fā)展，才能緩解這種局面。他指出，雖然全球經(jīng)濟(jì)受到影響，但全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展依然良好，引發(fā)宅經(jīng)濟(jì)，強(qiáng)化了人們對于萬物互聯(lián)的需求，半導(dǎo)體行業(yè)面臨難逢的市場機(jī)遇。