宏銳興（湖北）電子有限責(zé)任公司（HOREXS Group、宏銳興）前身是博羅縣宏瑞興電子有限公司，成立于2009年，專注于存儲(chǔ)芯片封裝基板業(yè)務(wù)，在國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域有一定的地位；

宏銳興（HOREXS Group）則是在2020年建廠，主要依托宏瑞興的基礎(chǔ)進(jìn)行快速擴(kuò)張，產(chǎn)品主要集中在中高端封裝基板制造，產(chǎn)品涵蓋如FCCSP、CSP、Sip、eMMC、FBGA，MEMS，Memory(BGA)等封裝基板制造,該基板類型主要是以BT剛性材料為主，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類、汽車類、航天、工業(yè)類等芯片封裝領(lǐng)域。

目前，公司總部設(shè)在湖北省黃石市，并保留惠州宏瑞興生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)基地，國(guó)際市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)部以及FCBGA（ABF）封裝基板暫設(shè)立于深圳市。

公司自成立以來(lái)，立足于超薄印刷線路板及半導(dǎo)體封測(cè)基板研發(fā)、制造、銷售，致力“成為國(guó)內(nèi)一流的封裝基板制造商，并躋身世界封裝基板供應(yīng)商前列”，為全球半導(dǎo)體、封測(cè)廠等提供一流產(chǎn)品服務(wù)。

宏銳興自成立發(fā)展以來(lái)，不斷深耕工藝提升、研發(fā)，并致力于打造自身專業(yè)專家團(tuán)隊(duì)，形成以工藝、品質(zhì)、服務(wù)為關(guān)鍵服務(wù)全球客戶。

宏銳興發(fā)展歷史

2009年? 于廣東省惠州市博羅縣成立“宏瑞興”超薄印刷線路板制造工廠（2-4層 ，0.1-0.4mm厚度）；

2012年? “宏瑞興”由超薄印刷線路板制造升級(jí)專業(yè)制造內(nèi)存芯片封裝基板（USB&UDP&eMMC&Flash memory etc.）；

2014年? “宏瑞興”進(jìn)入大批量制造各種內(nèi)存芯片封裝基板；

2018年? ?大批量制造的內(nèi)存芯片封裝基板良率（客戶端）高達(dá)99%以上；

2020年? ?正式確定擴(kuò)張計(jì)劃，于湖北省黃石市購(gòu)入將近100畝土地用于興建宏銳興中高端封裝基板“黑燈工廠”制造基地；

2021年? ?宏銳興一期生產(chǎn)基地興建中，同時(shí)確立湖北宏銳興發(fā)展目標(biāo)及產(chǎn)品發(fā)展方向；

2022年? ?宏銳興正式投產(chǎn)運(yùn)行，為宏銳興整個(gè)集團(tuán)新增一倍封裝基板批量制造產(chǎn)能，同時(shí)開始承接線寬線距20-25/20-25um批量制造訂單；

2023年? ?宏銳興海外訂單迅速擴(kuò)張，開展FCBGA（ABF）研發(fā)項(xiàng)目，工藝得到進(jìn)一步提升，同年引入工業(yè)4.0智慧生產(chǎn)系統(tǒng)，為全面實(shí)現(xiàn)智慧+自動(dòng)化生產(chǎn)，成為”黑燈工廠“制造邁出關(guān)鍵一步，年底啟動(dòng)二期制造基地建設(shè)；

湖北宏銳興主要產(chǎn)品類型

CSP封裝基板（內(nèi)存、閃存）占比80%以上，BGA類型封裝基板占比40%，且迅速攀升中；

FCCSP封裝基板?占比5%；且迅速攀升中

其他封裝基板?占比10%?如RF模塊芯片、Sip封裝基板、mmWAVE基板；且迅速攀升中；

微電子超薄封裝基板?占比5%；

目前HOREXS的FCBGA (ABF)?項(xiàng)目處于研發(fā)階段，主要制造的是8-10層。

綜合來(lái)看，

湖北宏銳興的團(tuán)隊(duì)在國(guó)內(nèi)是屬于具備10年以上資歷的封裝基板批量制造廠家，具備一定的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，尤其在國(guó)內(nèi)內(nèi)存封裝領(lǐng)域，有較高知名度。

企業(yè)官網(wǎng)：www.horexspcb.com