早先傳出的「驍龍 888」增強版，目前有了進一步消息。有博主曝料：目前多家廠商已經(jīng)開始測試這款可能命名為「驍龍 888 Pro」的芯片，包括小米、三星等品牌。這款處理器將用在今年下半年的高端安卓旗艦，比如接下來將要發(fā)布的「三星 Galaxy Note 21」系列，以及榮耀 Magic 旗艦新機。三星接下來將發(fā)布的 Galaxy Z Fold 3 折疊屏旗艦，也有可能使用這一平臺。多個品牌加入測試，顯示「驍龍 888 Pro」相對小規(guī)模出貨的「驍龍 865+」，可能會在更多機型上出現(xiàn)。

報道指出：作為小改款，「驍龍 888 Pro」同樣采用三星 5nm 工藝制程，最顯著的升級是將 CPU 主頻提升到 3.0GHz，而之前的「驍龍 888」最高頻率為 2.84Ghz。八核設(shè)計：包括超大核、大核和小核三重架構(gòu)設(shè)計，其中超大核為 Cortex X1，大核為 Cortex A78 核心，小核為 Cortex A55，安兔兔跑分有望創(chuàng)新高。

前幾天在 Geekbench 數(shù)據(jù)庫中，已出現(xiàn)了這款處理器的身影，除了超大核提升為 3GHz，其他核心的頻率則沒有變化，看樣子提升不如去年的「驍龍 865+」之于「驍龍 865」。Geekbench 測試成績顯示，「驍龍 888 Pro」單核跑分 1171，多核跑分 3704。

不過這款「驍龍 888 Pro」只是“前菜”，高通的下一代旗艦「驍龍 895」（暫命名，代號 SM8450），目前也在全力推進中。該平臺 CPU 為 Kyro 780，基于全新的 ARM Cortex-V9 架構(gòu)。GPU 為全新 Adreno 730，非常值得期待，這是繼「驍龍 845」之后，又一次大版本更新（驍龍 888 為 Adreno 660）。新平臺還將集成「驍龍 X65」5G 基帶，提高了能效，并支持更廣泛的毫米波載波。

關(guān)于「驍龍 895」的代工廠，之前有不同說法，有表示高通將轉(zhuǎn)移至工藝更為成熟的臺積電。也有表示將分批給三星和臺積電代工，因為三星 4nm 工藝量產(chǎn)更早，而臺積電工藝更成熟。而最新的消息是「驍龍 895」仍由三星代工，將采用三星最先進 4nm LPE 工藝，至少初期是這樣。

至于今年誰將首發(fā)「驍龍 895」，有消息表示聯(lián)想將搶在小米之前，搭載這款旗艦處理器的聯(lián)想新機大約會在今年冬季發(fā)布。