最近網(wǎng)絡(luò)上都在傳聯(lián)發(fā)科將發(fā)布4納米工藝技術(shù)的天璣2000處理器。與此同時(shí)，“發(fā)哥”在天璣2000處理器的發(fā)布會(huì)上還會(huì)給廣大消費(fèi)者帶來(lái)一款中高端旗艦芯片天璣1500。

根據(jù)可靠消息稱，這款天璣1500芯片將和天機(jī)2000處理器在12月初發(fā)布，最大可能將用在vivo的最新機(jī)型上，大家可以留意一下十二月份的手機(jī)市場(chǎng)中的新品發(fā)布會(huì)情況，小芳也會(huì)選擇第一時(shí)間給到大家測(cè)評(píng)情況，大家敬請(qǐng)留意小芳的更新內(nèi)容。

據(jù)可靠消息稱，這款天璣1500芯片將直接對(duì)標(biāo)的是高通驍龍875處理器。這個(gè)芯片將采用的是臺(tái)積電的4納米工藝；性能方面將對(duì)比于天際2000處理器而言，有著15%的縮減，不過(guò)完全是能夠滿足大多數(shù)人日常使用手機(jī)的需求的。就芯片的制造工藝而言，小芳我是對(duì)臺(tái)積電的工藝是比較滿意的，而對(duì)于三星的同樣4納米的工藝制造工藝而言，我是非常不放心的，特別是三星在制造高通驍龍888處理器的時(shí)候，在功耗方面持續(xù)翻車，說(shuō)高通驍龍888處理器是火龍也不為過(guò)。說(shuō)不定在2022年天璣1500芯片可以吊打高通驍龍875處理器也是非常有可能的。

天璣1500處理器擁有1顆主頻3.0GHz的A78超大核、3顆2.6GHz主 頻的A78大核以及4顆2.0GHz的A55小核,這是主流的CPU架構(gòu)，也是今年旗艦機(jī)最為常用的手機(jī)芯片CPU架構(gòu)，可以為用戶帶來(lái)最優(yōu)的芯片性能，跑分成績(jī)將達(dá)到60萬(wàn)+。