書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》

文章：晶圓級(jí)金硅研究

編號(hào)：JFKJ-21-174

作者：炬豐科技

摘要 ?

? 本研究工作的目的是研究低溫金硅共晶結(jié)合硅片形狀記憶合金。?為優(yōu)化更好的鍵合工藝進(jìn)行了研究工作屈服和更高的粘結(jié)強(qiáng)度。金層的厚度、加工溫度、擴(kuò)散屏障、粘接層的去除硅氧化物是確定可靠和均勻鍵合的重要參數(shù)。?基于在前人研究的基礎(chǔ)上，制備了7種不同的Si襯底，研究其對(duì)Au-Si共晶鍵合的影響上述參數(shù)。?采用SMA和鋼制備了不同粘結(jié)尺寸的懸臂梁表。?然后，這些懸臂被粘結(jié)到制備的基底上。粘結(jié)率和粘結(jié)強(qiáng)度是決定粘結(jié)質(zhì)量的兩個(gè)參數(shù)。?定量通過剪切試驗(yàn)進(jìn)行分析。?采用掃描電子顯微鏡和測繪技術(shù)分析鍵界面和元素在鍵上的擴(kuò)散。該研究已取得了SMA懸臂梁在高成材率和高鍵合率硅片上的鍵合結(jié)果的力量。?鋼懸臂梁也可采用Au-Si共晶合金粘結(jié)，但需加工薄鋼板是至關(guān)重要的。?鋼懸臂梁的制造和應(yīng)力研究還需要進(jìn)一步的研究穿過鍵合界面。?研究發(fā)現(xiàn)，金的用量是可靠鍵合的關(guān)鍵因素。?

介紹 ?

? 本報(bào)告是在微系統(tǒng)技術(shù)學(xué)院完成的碩士論文項(xiàng)目的結(jié)論。?該項(xiàng)目的是研究晶圓級(jí)金硅形狀記憶合金片與硅的共晶結(jié)合。SMA在所有驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)中工作密度最高，這使得它對(duì)Micro最有吸引力機(jī)電系統(tǒng)應(yīng)用。?因此，我們的目標(biāo)是開發(fā)一種最佳共晶SMA與硅的鍵合技術(shù)。

?論文結(jié)構(gòu)???略

本文的目的??略

背景 ?

本章將深入了解MEMS、SMA驅(qū)動(dòng)器和晶圓鍵合......

金矽共晶鍵合????略

制造和實(shí)驗(yàn)?????略