根據(jù) ABI Research 的數(shù)據(jù)，到 2022 年，可穿戴設備市場的出貨量將達到 3.449 億臺，其中運動、健身和健康追蹤器處于領先地位。在新冠肺炎疫情大流行期間，可穿戴設備成為跟蹤、監(jiān)測和抗擊該病毒在全球傳播的工具。根據(jù) ABI Research 的數(shù)據(jù)，2020 年全球可穿戴設備出貨量增至 2.5963 億臺，其中運動、健身和健康追蹤器占 1.1215 億臺，智能手表占 7430 萬臺。

現(xiàn)在，由于用例數(shù)量的增加和功能的改進，預計上升趨勢將繼續(xù)。2021年，全球可穿戴設備出貨量為3.047億臺。到2022年，可穿戴市場的全球出貨量預計將達到3.449億臺，同比增長13.2%。2021年底無線耳機出貨量達到5.027億部，預計2026年將突破7億部，復合年增長率為7.6%，領跑智能配件市場。降噪技術(shù)等功能將改善用戶體驗，并提供更廣泛的未來用例。

隨著個性化的可穿戴健身設備的需求急劇增加，這些設備的精密度也隨之提高。計算走路步數(shù)雖然好，但是人們現(xiàn)在想要的解決方案不僅要監(jiān)測活動程度，還要能監(jiān)測整體的健康狀況、心率、血氧飽和度、肌氧、睡眠以及情緒和心理健康。

藍牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）推出了低功耗藍牙（BLE）技術(shù)，將其作為功耗最低的短距離無線通信標準。與經(jīng)典藍牙一樣，BLE也在具有1Mbps帶寬的2.4GHz ISM頻帶下工作。BLE最顯著的特性如下：

• 低數(shù)據(jù)速率 - 理想適用于只需要交換狀態(tài)信息的應用。

• 該協(xié)議能夠在固定時間間隔內(nèi)突發(fā)地傳送簡短信息，因此在不發(fā)送信息時主機處于低功耗模式。

• 該協(xié)議將建立連接到數(shù)據(jù)交換所需的時間縮短至幾毫秒。

• 架構(gòu)中的每個層都經(jīng)過了精心優(yōu)化以降低功耗

• 物理層的調(diào)制指數(shù)與經(jīng)典藍牙相比有所增加，有助于減少發(fā)送電流和接收電流。

• 經(jīng)優(yōu)化的鏈路層可實現(xiàn)快速重新連接，以降低功耗。

• 控制器可實現(xiàn)各種關(guān)鍵任務，例如建立連接以及忽略復制數(shù)據(jù)包，因此能夠讓主機更長時間地處于低功耗模式。

• 采用類似于經(jīng)典藍牙的穩(wěn)健可靠架構(gòu)，支持自適應跳頻，具有32位CRC校驗功能。

BLE協(xié)議可以完美地應用于可穿戴設備，原因如下：

• 該協(xié)議為實現(xiàn)超低功耗進行了精心優(yōu)化。

• 低功耗有助于減小電池尺寸，從而縮減產(chǎn)品成本、尺寸和重量。

• 由于智能手機中采用BLE智能就緒型主機，因此便于實現(xiàn)該協(xié)議。

• 可穿戴設備在很長時間間隔內(nèi)交換少量的突發(fā)信息。

ST17H66藍牙BLE5.2芯片

ST17H66藍牙BLE5.2芯片是倫茨科技最新推出的16腳藍牙BLE芯片， 具有256KB Flash +（96KB ROM）+64KB SRAM，藍牙協(xié)議棧固化，不再占用Flash空間。64KB的SRAM，分區(qū)使用，可以在待機時保存更多用戶數(shù)據(jù)，可以設置大容量緩沖區(qū)，支持更加復雜的功能。符合SIG規(guī)范的自組網(wǎng)應用。包括多節(jié)點的控制，以及2主4從的同時工作。

最大的優(yōu)勢是功耗降低。上一代產(chǎn)品藍牙接收峰值電流>13mA; MCU的功耗~0.5mA/MHz；低功耗模式下平均電流>40uA。新產(chǎn)品的藍牙接收峰值電流8.6mA，MCU的功耗<90uA/MHz。低功耗模式下平均電流可降低到20uA~30uA。BLE5的廣播數(shù)據(jù)包更加靈活，最多可包含200Byte數(shù)據(jù)，BLE4只有32Byte。傳輸速率更快，BLE5可以達到20~30KB/s；BLE4一般在4~5KB/s。

應用場景：

• 對功耗控制要求比較嚴格的應用，比如高檔的防丟器，電子標簽等。

• 對數(shù)據(jù)傳輸有一定要求的客戶，比如用于云臺自拍的透傳模塊，希望藍牙OTA更加可靠的客戶。

• 方便靈活的電子標簽應用。如商品標簽，資產(chǎn)防盜，生物追蹤。

倫茨科技擁有自主研發(fā)無線射頻和低功耗藍牙BLE5.2芯片并具有全球知識產(chǎn)權(quán)，針對AIoT物聯(lián)網(wǎng)領域和個人消費者，提供藍牙主控全集成芯片的「軟硬件共性」解決方案及核心器件，配套全方位APP軟件平臺定制開發(fā)。所設計的藍牙芯片方案應用于智能穿戴設備、藍牙室內(nèi)導航、智能家居、醫(yī)療健康、運動建身、數(shù)據(jù)傳輸、遠程控制、個人外設及AIoT物聯(lián)網(wǎng)等場景。

最新推出搭載高性能低功耗32位處理器的藍牙芯片ST17H66（SOP16），支持Bluetooth?LE、SIG MESH多功能的Bluetooth 5.2。

關(guān)鍵參數(shù)：

• 256KB系統(tǒng)閃存

• 64KB SRAM，睡眠模式下所有數(shù)據(jù)恒常保持

• 2.4 GHz收發(fā)器

• Bluetooth Low Energy

• Bluetooth Mesh

• -20dBm至+10dBm發(fā)射功率

• 接收電流：8mA

• 發(fā)射電流：8.6mA

• 0.3uA@sleep(IO wake up only)

• AoA/AoD 方位測定

• AES-128硬件加密

• PDM/I2C/SPI/UART/PWM/DMA