隨著電站投資商平價上網(wǎng)的壓力越來越大，對度電成本的訴求越來越高。半片組件與常規(guī)組件相比，在制造環(huán)節(jié)主要增加的成本包括電池的切片、輔料和人工費(fèi)用、設(shè)備折舊費(fèi)等。但是半片組件功率比同版型的組件可提升提升5W—10W，甚至更高。隨著組件價格持續(xù)走低，半片組件整體上系統(tǒng)成本是降低的。

根據(jù)國際機(jī)構(gòu)ITRPV市場分析，未來幾年，半片組件會有一定的釋放，將從2018年的約5%擴(kuò)到2028年的40%左右，平均年遞增率約10%。

1.技術(shù)

使用激光切割法沿著垂直于電池主柵線的方向?qū)?biāo)準(zhǔn)規(guī)格電池片切成相同的兩個半片電池片后進(jìn)行焊接串聯(lián)。

由于太陽能晶硅電池電壓與面積無關(guān)，而功率與面積成正比，因此半片電池與整片電池相比電壓不變，功率減半，電流減半。

2.工藝

為了保證和常規(guī)組件的整體輸出電壓、電流一致，半片電池組件一般會采用串聯(lián)—并聯(lián)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，相當(dāng)于兩塊小組件并聯(lián)在一起。

關(guān)于封裝技術(shù)，半片電池組件與常規(guī)組件相同，均采用鋼化玻璃、EVA和背板進(jìn)行封裝。而接線盒會有所不同，一般采用三分體接線盒。

在工藝上，半片組件工藝變更簡單，由于電池片數(shù)量增加一倍，電池串聯(lián)焊接的時間也會增加一倍，難點(diǎn)是匯流帶引出線從組件背面中間引出，而匯流帶焊接自動化將在一定程度上也促進(jìn)了該半片電池組件的快速發(fā)展。

3.特點(diǎn)

由于減少了內(nèi)部電路和內(nèi)耗，封裝效率提高;另外組件工作溫度降低，降低了熱斑幾率，提高了組件的可靠性和安全性。在陰影遮擋方面，由于獨(dú)特的設(shè)計(jì)，比常規(guī)組件有更好的抗遮擋性能。與傳統(tǒng)組件相比，半片組件主要表現(xiàn)在三個方面：

1.降低發(fā)熱，減少溫度損失由于減少了內(nèi)部電流和內(nèi)損耗，組件及接線盒的工作溫度下降，熱斑幾率及整個組件的損毀風(fēng)險也大大降低。在組件戶外工作狀態(tài)下，半片組件自身溫度比常規(guī)整片組件溫度低1.6℃左右。

2.減少遮擋損失半片組件憑借其特殊的并串結(jié)構(gòu)，可以使組件在縱向排布提高支架與土地利用率的同時減少陰影遮擋造成的發(fā)電量損失。

3.提高封裝效率封裝損失常規(guī)組件一般大于1%，而半片組件一般在0.2%左右。因此半片組件利用了低電流特點(diǎn)，有效提高組件的封裝效率。