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上個(gè)月，高通發(fā)布首款入門5G芯片驍龍690，預(yù)計(jì)最快將10月份前后有手機(jī)使用。另據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科也計(jì)劃在近期推出一款5G芯片，同樣面向入門智能手機(jī)，該芯片即將于7月下旬發(fā)布。

這款芯片的命名有兩種說法，最早觀點(diǎn)認(rèn)為聯(lián)發(fā)科將開辟天璣600系列，與天璣800系列、天璣1000系列一起完成全價(jià)位段覆蓋。天璣600系列定位入門機(jī)型，主要為各廠線下品牌供貨，收割低端市場(chǎng)。

也有觀點(diǎn)認(rèn)為新處理器命名天璣720，首發(fā)機(jī)型為OPPO A系列手機(jī)，定價(jià)在1500元左右。這款芯片的性能肯定不如天璣800/820，確定只能線下門店主推，華為、小米、OPPO都已經(jīng)遞交訂單。

第二季度天璣800系列成為聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨主力，華為成為聯(lián)發(fā)科最重要的客戶之一，按照現(xiàn)在的發(fā)展趨勢(shì)，天璣600（或天璣720）將保證聯(lián)發(fā)科上升勢(shì)頭。聯(lián)發(fā)科憑借幾款不錯(cuò)的5G芯片，悄然回到當(dāng)年風(fēng)頭正勁時(shí)，甚至已經(jīng)呈現(xiàn)超過華為麒麟芯片市場(chǎng)的可能。

分析人士指出，9月中旬之后臺(tái)積電無法再與華為合作，余下很大一部分產(chǎn)能將被聯(lián)發(fā)科取代。第四季度聯(lián)發(fā)科有望成為臺(tái)積電第二大客戶，并且不再只生產(chǎn)中低端產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科的高端旗艦芯片也在計(jì)劃之中。

臺(tái)積電近日發(fā)布第二季度財(cái)報(bào)，收入總額達(dá)103.8億美元，同比增長(zhǎng)34.1%、相比第一季度增長(zhǎng)0.8%。其中7nm出貨量占晶圓用收入的36%，給臺(tái)積電帶來最多的利潤增長(zhǎng)，之后16nm、28nm都有不俗的表現(xiàn)。

目前7nm工藝制程已經(jīng)為中端芯片所用，下一代處理器將采用5nm工藝制程，根據(jù)臺(tái)積電領(lǐng)導(dǎo)層透露，5nm在第三季度的營收貢獻(xiàn)預(yù)計(jì)將會(huì)達(dá)到8%，之后會(huì)穩(wěn)步提升。目前蘋果、高通、華為都有5nm工藝制程芯片，聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦芯片或許命名天璣2000，也將采用該工藝。

之前聯(lián)發(fā)科芯片不受歡迎最主要原因是功耗過高，如今采用7nm工藝天璣800/天璣100系列都有不俗的表現(xiàn)。5nm工藝會(huì)讓處理器在工藝層面有15%的性能提升、30%的功耗減少，有理由相信聯(lián)發(fā)科旗艦處理器不會(huì)讓我們失望。

目前華為、小米都與聯(lián)發(fā)科展開合作，對(duì)高性能芯片進(jìn)行深入洽談，期待聯(lián)發(fā)科的芯片重回主流與高通抗衡。手機(jī)芯片需要更多玩家殺入，良性競(jìng)爭(zhēng)才能推動(dòng)行業(yè)升級(jí)，帶來更優(yōu)異的體驗(yàn)。