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干法刻蝕終點(diǎn)檢測

2023-07-16 09:36 作者:芯片智造  | 我要投稿


????干法刻蝕的終點(diǎn)檢測系統(tǒng)能準(zhǔn)確地知道何時(shí)停止蝕刻過程,這樣就可以準(zhǔn)確地控制蝕刻深度,防止過度蝕刻或者欠蝕刻。微電子結(jié)構(gòu)的尺寸通常在納米或微米級別,稍有偏差都可能影響電路的性能。通過準(zhǔn)確地知道何時(shí)停止蝕刻,可以節(jié)省生產(chǎn)時(shí)間,提高生產(chǎn)效率。不必等到預(yù)設(shè)的時(shí)間結(jié)束,一旦達(dá)到預(yù)期的蝕刻深度就可以立即停止,節(jié)約了不必要的等待時(shí)間。

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????那么干法刻蝕終點(diǎn)檢測有哪些手段呢?

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????發(fā)射光譜法發(fā)射光譜法(Optical Emission Spectroscopy,OES),是一種在干法刻蝕終點(diǎn)檢測系統(tǒng)中廣泛使用的技術(shù)。它的工作原理基于物質(zhì)在被激發(fā)后發(fā)出的光譜的分析。在等離子體刻蝕過程中,被刻蝕的物質(zhì)會(huì)被激發(fā)并發(fā)出光譜,這些光譜可以被分析以提供關(guān)于刻蝕過程的有用信息。在干法刻蝕過程中,OES可以用來監(jiān)測和控制刻蝕的深度和速率。

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????通過分析從等離子體發(fā)出的光譜,可以確定刻蝕過程何時(shí)達(dá)到預(yù)定的終點(diǎn),從而確??涛g的精度和一致性。OES的主要優(yōu)點(diǎn)是它是一種全晶圓技術(shù),不需要對單個(gè)晶圓進(jìn)行對準(zhǔn),并且成本通常低于干涉測量選項(xiàng)。但是,這種方法需要一個(gè)停止層,或者不同的層。當(dāng)暴露區(qū)域小或者不同層在組成上相似時(shí),發(fā)射強(qiáng)度的變化也小,可能難以檢測。

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????參數(shù)比對法系統(tǒng)數(shù)據(jù)記錄監(jiān)測和分析刻蝕過程和過程模塊的許多參數(shù)變化,包括壓力、平板溫度、RF匹配、射頻電壓等,在某些情況下,這些參數(shù)會(huì)在晶圓上發(fā)生某種變化時(shí)而變化,例如刻蝕前沿到達(dá)一個(gè)空腔,允許氦背壓流逃逸或改變晶圓上的應(yīng)力。數(shù)據(jù)記錄可以用來監(jiān)測刻蝕過程中的這些變化,根據(jù)需要觸發(fā)終點(diǎn)。

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????首先,需要確定哪些參數(shù)最能反映刻蝕過程的變化。這可能需要一些實(shí)驗(yàn)和經(jīng)驗(yàn),因?yàn)椴煌目涛g過程可能需要監(jiān)測不同的參數(shù)。一旦確定了關(guān)鍵參數(shù),就需要設(shè)定這些參數(shù)的閾值,當(dāng)這些參數(shù)達(dá)到或超過這些閾值時(shí),刻蝕過程就可以認(rèn)為已經(jīng)達(dá)到終點(diǎn)。這些閾值需要根據(jù)具體的刻蝕過程和目標(biāo)進(jìn)行設(shè)定。在刻蝕過程中,需要實(shí)時(shí)監(jiān)測和分析這些關(guān)鍵參數(shù)。這通常需要使用專門的儀器和軟件,以確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和實(shí)時(shí)性。當(dāng)關(guān)鍵參數(shù)達(dá)到或超過設(shè)定的閾值時(shí),刻蝕過程就可以認(rèn)為已經(jīng)達(dá)到終點(diǎn)。此時(shí),刻蝕過程應(yīng)該立即停止,以防止過度刻蝕。白光干涉法在白光干涉測量中,一個(gè)外部的白光源被引導(dǎo)到晶圓上。這個(gè)光源會(huì)穿過晶圓并從層之間的界面、刻蝕特征的底部以及頂表面反射。這些反射光束會(huì)彼此干涉,產(chǎn)生一個(gè)具有周期性振蕩的正弦強(qiáng)度信號(hào),這些振蕩被稱為“條紋”。隨著刻蝕前沿和掩模厚度的變化,條紋的數(shù)量將隨之變化。通過監(jiān)測這些條紋的變化,可以實(shí)時(shí)控制刻蝕的深度,并測量掩模的選擇性。這種方法可以提供非常精確的刻蝕深度控制。

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????白光干涉測量的一個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)是它可以提供非常精確的深度測量,精度可以達(dá)到納米級。然而,這種方法的一個(gè)挑戰(zhàn)是需要精確對準(zhǔn)光源和檢測器,以確保正確的干涉模式。此外,這種方法可能受到表面粗糙度和材料性質(zhì)的影響,這可能會(huì)影響干涉模式和測量結(jié)果。

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????總的來說,干法刻蝕的終點(diǎn)檢測是半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的一部分,它對于控制和優(yōu)化蝕刻過程,提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率都具有重要的意義。

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