BGA芯片植球前，首先將清除主板上的焊錫，在芯片上放上焊膏，加熱進(jìn)行除膠，并清除殘余焊錫。在芯片的對角上面植兩個(gè)球，注意溫度和速度。然后在芯片上涂上一層焊膏，將鋼網(wǎng)和芯片對準(zhǔn)位置，把錫球倒在鋼網(wǎng)上，使每一個(gè)孔里面都有一顆錫球，加熱，注意時(shí)間最好控制在30~40秒。冷卻后取下鋼網(wǎng)，芯片植球就完成了。

立可自動(dòng)化CSP/BGA全自動(dòng)植球機(jī)

面對新能源汽車行業(yè)的持續(xù)增長，新增晶圓產(chǎn)能仍遠(yuǎn)不能滿足下游需求。為盡快提升產(chǎn)能供給能力和自主可控能力，汽車廠商半導(dǎo)體擬搶抓時(shí)間窗口，開展大規(guī)模晶圓產(chǎn)能投資建設(shè)。為應(yīng)對這一趨勢，立可自動(dòng)化已經(jīng)研發(fā)出針對半導(dǎo)體行業(yè)的晶圓植球機(jī)。