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憑借著5G的東風，聯(lián)發(fā)科快速咸魚翻身，從令人厭惡的山寨機標配成為中端機香餑餑，仿佛在一夜之間脫胎換骨。聯(lián)發(fā)科之所以能成功，華為對其幫助功不可沒，尤其是聯(lián)發(fā)科出貨量最大的天璣800芯片，最重要的客戶來源就是華為。

聯(lián)發(fā)科公布的2020年第二季度財務報告中顯示，第2季度營達到676.03億新臺幣（約合161億人民幣），同比增長接近10%。其中，凈利潤營收達73.1億新臺幣（約合17.4億人民幣），同比增長12.4%。

按照聯(lián)發(fā)科給出的第二季度預估，營收將達到825億~879億新臺幣（約合27.7億~27.9億人民幣），環(huán)比增長30%左右。這樣的增長幅度遠超預期，聯(lián)發(fā)科自己也沒有想到天璣芯片竟然如此受歡迎，出貨量竟然如此之高。

聯(lián)發(fā)科的營收暴增，市場綜合因素影響是主要原因，高通驍龍中端芯片一直擠牙膏，導致市場對其預期一降再降。而麒麟芯片雖然表現(xiàn)優(yōu)異，但卻因為種種壓力供不應求，甚至未來有可能出現(xiàn)“斷糧”危機，所以天璣系列芯片恰巧趕上千載難逢的天時地利。

未來一段時間聯(lián)發(fā)科天璣芯片依舊是華為的主要供應來源，Digitimes近期給出消息，華為正在大量增加第三方芯片供應商比例，以期減少海思麒麟芯片的使用。華為將在第三季度斥巨資向聯(lián)發(fā)科采購1.2億顆芯片，而華為手機整年的出貨量預估有1.8億臺，這份訂單達到2/3超高占比。

如果消息屬實，那么就意味著今后華為三款手機中，至少有兩款采用聯(lián)發(fā)科芯片，而且不僅局限于中低端手機。華為正在與聯(lián)發(fā)科展開高端芯片接洽，最好可以獨享某款5G高端芯片，或者是大量采購買斷貨源形成獨享事實。

不論以上消息給出的數(shù)據(jù)是否準確，之后華為的手機大量采購聯(lián)發(fā)科處理器是不爭的事實，麒麟中高端芯片的供應愈發(fā)緊張。5月份華為向臺積電追加7億美元大單，如果一切順利將于9月14日前交付，臺積電方面明確表示9月15日之后不會再為華為繼續(xù)代工。

有一點傳聞必須糾正，有消息傳說臺積電拒絕9月之后為華為代工引發(fā)華為不滿，華為要對臺積電進行技術“限制”，這種傳聞純屬無稽之談。臺積電一直在積極努力尋求與華為合作，失去華為這樣優(yōu)質的客戶是非常巨大的損失，華為也沒有理由對臺積電不滿。

事情的真相是雖然雙方不能就芯片代工，華為還會繼續(xù)和臺積電保持合作，但僅停留于技術交流層面。臺積電可以得到華為技術上交流，華為也可以就麒麟芯片未來進行推演，保證技術不存在斷層，時機成熟后隨時可以復盤。

麒麟低端芯片可以找中芯國際代工，但這也不是最佳的解決方案，因為依舊有被“斷供”的可能性。最好的辦法就是自己動手，豐衣足食，消除一切存在的困難，讓自己也有生產芯片的能力。

華為早在2016年就已經申請過光刻機專利，近期公開招聘光刻機相關人才，這或許才是華為最終的解決方案。芯片生產技術非一日之功，華為何時能生產芯片遙遙無期，但不能因為有了困難就畏縮不前。