高通5G芯片存在嚴(yán)重安全漏洞，近3成安卓手機(jī)有被竊聽的風(fēng)險(xiǎn)

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國(guó)外資訊安全機(jī)構(gòu)Check Point Research的最新研究報(bào)告指出，高通的5G芯片存在非常嚴(yán)重的安全漏洞，所有使用相關(guān)芯片的安卓手機(jī)以及平板電腦都有可能會(huì)被黑客入侵。

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研究人員表示，黑客只需要透過安卓系統(tǒng)就可以輕松地利用5G Modem漏洞入侵安卓設(shè)備，而且黑客可以通過發(fā)送SMS短信對(duì)手機(jī)進(jìn)行遠(yuǎn)程操控，包括竊取用戶個(gè)人資料、通話記錄、手機(jī)中文檔，甚至可以破解手機(jī)中的SIM卡信息，以及竊聽用戶對(duì)話。

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報(bào)告中提到，受影響的品牌包括谷歌、三星、LG、小米、一加、OPPO、vivo等品牌，據(jù)統(tǒng)計(jì)全球約有30%的手機(jī)受影響。不過大家無需過分擔(dān)心，Check Point Research已經(jīng)向高通公司反饋了相關(guān)情況，預(yù)計(jì)2021年秋季高通會(huì)推送安全補(bǔ)丁，建議所有使用高通芯片的安卓用戶及時(shí)做好系統(tǒng)更新。

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IBM發(fā)布全球首款2nm制程芯片，性能功耗得到大幅提升

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芯片是目前所有高科技產(chǎn)品中必不可少的重要一環(huán)，為了搶奪市場(chǎng)全球的半導(dǎo)體巨頭都紛紛開始著手研發(fā)全新的技術(shù)。然而近日國(guó)外科技大廠IBM對(duì)外宣布，公司已經(jīng)成功研發(fā)出2nm制程芯片。

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路透社報(bào)道稱，IBM于5月6日發(fā)布全球首款2nm芯片，據(jù)悉該芯片比目前的5nm芯片體積更小、速度更快，IBM強(qiáng)調(diào)相比7nm芯片它的運(yùn)算速度提升了45%，效能則提高了75%，

在相同性能下IBM的芯片只需要花費(fèi)25%的電力就可以達(dá)到7nm芯片同樣的能效，而且更強(qiáng)大的運(yùn)算能力可以讓未來5G、6G以及人工智能等范疇得到更好的發(fā)展。遺憾的是由于技術(shù)與成本問題，該芯片正式上市可能還要花上幾年時(shí)間。

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另外報(bào)道中還提到，IBM已經(jīng)將芯片的量產(chǎn)工作交由三星負(fù)責(zé)，但I(xiàn)BM仍然會(huì)保留紐約阿伯尼的芯片制造中心，用于進(jìn)行芯片試產(chǎn)。與此同時(shí)，IBM也與三星和英特爾簽訂聯(lián)合技術(shù)開發(fā)協(xié)議，未來兩家公司都有可能使用IBM的芯片技術(shù)。

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戴爾驅(qū)動(dòng)程式漏洞存在長(zhǎng)達(dá)12年，全球受影響的電腦達(dá)到上億臺(tái)

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國(guó)外安全研究團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)，自2009年起，戴爾為用戶提供的驅(qū)動(dòng)中有5項(xiàng)嚴(yán)重的漏洞，全球受影響的電腦可能達(dá)到上億臺(tái)。目前該機(jī)構(gòu)已經(jīng)向戴爾公司發(fā)出通告，戴爾官方也推出了相應(yīng)的安全性更新。

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研究人員Kasif Dekel表示，這五項(xiàng)漏洞被埋藏于名為「dbutil_2_3.sys」的文件中，公共漏洞資料庫(kù)中代號(hào)為「CVE-2021-21551」。其中有4項(xiàng)漏洞會(huì)導(dǎo)致本機(jī)特權(quán)提升（Local Elevation Of Privileges），剩下一項(xiàng)會(huì)阻斷服服務(wù)（Denial Of Service，DoS）。

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雖然黑客需要獲取本機(jī)權(quán)限才能入侵，但研究人員認(rèn)為，黑客可以利用其他方式進(jìn)行攻擊。

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根據(jù)戴爾官方公告的信息顯示，旗下的Dell、Alienware筆記本都在受影響范圍，牽涉的機(jī)型多達(dá)380款。

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雖然戴爾的驅(qū)動(dòng)程式漏洞長(zhǎng)達(dá)12年之久，所幸的是研究人員并未發(fā)現(xiàn)該漏洞被人大量濫用的跡象。