Magic4https://www.hihonor.com/

　　7月12日，榮耀對外發(fā)布了新一代的折疊屏手機榮耀Magic V2。榮耀Magic V2系列首次將折疊屏的厚度拉入“毫米”時代，閉合態(tài)厚度為 9.9mm，讓折疊屏第一次比直板機更薄。

　　榮耀CEO趙明稱，這一次榮耀的目標不是跟今天的折疊屏手機競爭，榮耀真正的競爭對手是直板的旗艦手機，比如iPhone14以及未來的iPhone15?！皹s耀要打造折疊屏手機里的直板旗艦，直板手機里的折疊旗艦，就是真正打破直板和折疊旗艦的邊界。”

　　此次榮耀Magic V2在折疊屏手機中，是全球首款搭載第二代驍龍8領先版處理器的機型。

　　通過將各零部件進行輕薄定制化，比如超薄的折疊鉸鏈、超薄的折疊屏幕、超薄的VC散熱系統(tǒng)、超薄的Type-C接口模塊、超薄的指紋識別等，榮耀Magic V2從整體架構(gòu)上進一步"壓縮”內(nèi)部空間，首次讓機身厚度突破1cm大關，重量達到了231g 。

　　續(xù)航層面，榮耀Magic V2系列搭載了能量密度更進一步的榮耀青海湖電池，電池平均厚度為2.72mm，實現(xiàn)了高達5000mAh的電池容量。

　　屏幕層面，榮耀Magic V2系列內(nèi)、外雙屏均采用120Hz的LTPO自適應刷新率，支持3840Hz高頻PWM調(diào)光，在亮度、動態(tài)范圍、色彩深度、色域等方面均達到旗艦級別，首次將零風險調(diào)光護眼屏帶到折疊屏手機上。

　　公開數(shù)據(jù)顯示，在過去的四年里，折疊屏在手機廠商的共同努力下走過了“從0到1”的產(chǎn)品形態(tài)識別階段，讓一定規(guī)模的消費者認可折疊的意義。

　　一個可以支撐的數(shù)據(jù)是，2023年第一季度中國智能手機市場出貨量同比下降時，折疊屏產(chǎn)品出貨量達到102萬臺，同比大幅增長52.8%，成為智能手機市場為數(shù)不多的亮點之一。

　　“折疊屏或者說目前智能手機和折疊屏，是我們在未來可見的3-5年之內(nèi)，對于消費者而言最佳的解決方案。無論VR或者其他領域也好，方向上我們都看好，但智能手機短期內(nèi)還是一個最佳的交互載體，尤其是結(jié)合個人的綜合因素。”

　　趙明表示，未來市場空間跟今天的折疊屏相比，可能是三倍、五倍，甚至可能是十倍的增量。榮耀的2023年是產(chǎn)品力、創(chuàng)新力全面爆發(fā)的一年，進入2023年我們兌現(xiàn)了承諾，任何的產(chǎn)品和技術突破、創(chuàng)新，都需要沉淀和積累。

　　截至目前，榮耀在全球擁有七大研發(fā)基地及100多個創(chuàng)新實驗室，13000多名員工中超過60%為研發(fā)人員。同時，榮耀自行投資建設的榮耀智能制造產(chǎn)業(yè)園，成為智能手機行業(yè)經(jīng)工信部認證的唯一一家智能制造示范工廠。