進(jìn)入到三月份，相信不少米粉朋友已經(jīng)開始興奮起來(lái)了。前不久發(fā)布的Redmi?K50電競(jìng)版已經(jīng)完美展現(xiàn)了紅米背刺小米的決心，所以本月將會(huì)到來(lái)的Redmi K50正代系列就非常值得大家期待了。然而作為Redmi品牌總經(jīng)理的盧偉冰在此前的一段時(shí)間里，對(duì)于K50正代系列一直閉口不提，這讓不少米粉都十分捉急。

就在今天，盧偉冰在個(gè)人微博中對(duì)K50正代系列作出了公開回應(yīng)。盧偉冰表示，Redmi K50系列發(fā)布會(huì)已經(jīng)進(jìn)入緊鑼密鼓的準(zhǔn)備狀態(tài)，3月內(nèi)會(huì)讓大家用上新機(jī)，并且天璣9000和天璣8100將會(huì)同臺(tái)發(fā)布。

同時(shí)，盧偉冰還表示產(chǎn)品規(guī)劃是一年前確定的，能準(zhǔn)確預(yù)測(cè)一年后的市場(chǎng)趨勢(shì)和用戶需求是非常難的。但基于目前的市場(chǎng)反饋來(lái)看，K50系列的競(jìng)爭(zhēng)力還是非常強(qiáng)，應(yīng)該還是“焊門員”級(jí)的水平。

根據(jù)此前的爆料消息來(lái)看，此次Redmi?K50正代系列將帶來(lái)K50、K50 Pro、K50 Pro+三款機(jī)型，分別搭載驍龍870、天璣8100、天璣9000芯片。其中，K50正代系列的外觀與K50電競(jìng)版不同，采用了截然不同的設(shè)計(jì)。

Redmi K50正代系列中的三款機(jī)型在設(shè)計(jì)上基本一致，正面將采用居中挖孔直屏，背面則是三角形階梯式三攝造型，閃光燈為條形設(shè)計(jì)。其中搭載驍龍870的K50標(biāo)準(zhǔn)版就不用多說(shuō)了，相比較K40標(biāo)準(zhǔn)版，升級(jí)為5000mAh大電池+67W快充，另外主攝像頭也會(huì)有所提升。存儲(chǔ)配置為6GB+128GB起步，有望會(huì)保持1999元的起售價(jià)。

相比K50標(biāo)準(zhǔn)版，K50 Pro和K50 Pro+才是大家最為期待的。首先K50 Pro會(huì)全球首發(fā)天璣8100芯片，它基于臺(tái)積電5nm工藝制程打造。根據(jù)媒體測(cè)試，CPU能耗表現(xiàn)上，單核亭臺(tái)能耗2.4W，全核平臺(tái)能耗6.9W。和競(jìng)品驍龍888相比，單核能耗低了1.6W，只有競(jìng)品的60%，多核能耗低了2W，只有競(jìng)品的78%。

GPU方面，天璣8100的成績(jī)和驍龍888很接近，但是功耗優(yōu)勢(shì)更加明顯。其平臺(tái)功耗才6W，比驍龍870還要低0.2W，而驍龍888達(dá)到了9W，天璣8100能耗比領(lǐng)先競(jìng)品大約47%。總的來(lái)說(shuō)，天璣8100干翻驍龍888基本上是板上釘釘?shù)氖隆?/span>

最后，就是大家最為期待的天璣9000芯片了。它與高通最強(qiáng)的驍龍8 Gen1芯片在性能上相差不了多少，功耗卻優(yōu)于驍龍8 Gen1，也是不少人都寄予厚望的旗艦芯片。

超大杯K50 Pro+搭載的天璣9000使用了臺(tái)積電4nm工藝，它由1個(gè)Cortex-X2超大核、3個(gè)Cortex-A710大核以及4個(gè)Cortex-A510小核組成。GPU為ARM Mali-G710，安兔兔綜合成績(jī)突破了100萬(wàn)分，比肩驍龍8。

目前來(lái)看，此次Redmi K50正代系列除了標(biāo)準(zhǔn)版以外，Pro和Pro+的價(jià)格應(yīng)該不會(huì)便宜，畢竟從K50電競(jìng)版的定位中我們就可以看出端倪，現(xiàn)在就等Redmi K50系列正式官宣了。對(duì)此，你期待嗎？